本发明涉及一种功率器件制造方法，更具体地，涉及一种制造能够进行常闭操作的垂直结构的功率器件的功率器件制造方法。

　　半导体发光器件(LED)是一种当施加电流时基于P-N结处电子和空穴的重新结合产生各种色光的半导体器件。由于半导体LED与灯丝类LED相比具有诸如长使用寿命、低功耗、快速启动、高抗振性等的众多优势，因此对半导体LED的需求持续增长。特别是，在短 波长范围内发出蓝光的氮化物半导体已引起关注。由于信息通信技术已在全球范围内取得了长足的发展，用于高速大容量信号通信的通信技术也同样得以快速发展。特别是，随着对无线通信技术中的个人移动电话、卫星通信、军用雷达、广播通信、通信中继等的需求增加，对于微波波段和毫米波波段的高速信息通信系统所需的高速高功率电子器件的需求增加。同样，对用于高功率的功率器件的研究已经积极开展以减少能源消耗。特别是，因氮化物半导体具有诸如高能隙、高热稳定性、高化学稳定性、约每秒3X IO7厘米(cm/sec)的高电子饱和速率的有利特性，氮化物半导体可被容易地用作光学元件，以及高频和高功率电子器件。因此，全世界对于氮化物半导体的研究正积极地进行着。基于氮化物半导体的电子器件可具有多种优点，诸如约每厘米3 X IO6伏特(V/cm)的高击穿场强、最大电流密度、稳定的高温操作、高导热性等。基于化合物半导体的异质结而生成的异质结构场效应晶体管(HFET)在结的界面处具有高的带阶跃性，在该界面处可以获得高的电子密度，如此电子迁移率会增加。然而，在具有高电子迁移率的氮化铝镓(AlGaN)或氮化镓(GaN) HFET结构中，即使在没有施加信号的状态下电流也流动，如此，电能被消耗。由于功率器件可能需要高的电流密度，因此常开器件中的电能消耗会是一个很大的缺点。因此，已开发了常闭器件，该常闭器件体现为通过从栅部分移除AlGaN层而获得的金属氧化物半导体(MOS) HFET0然而，控制AlGaN层具有30纳米(nm)以下的厚度是困难的。同样，功率器件可垂直工作,如此增加了电流密度,可能需要增加AlGaN层的面积。近来，已开发了一种使用SiC基底的垂直结构的场效应晶体管器件。然而，垂直结构的FET器件需要注入装置以注入载流子，以及例如热处理等的处理以激活载流子发明内容

　　本发明的一个方面提供了一种制造能够进行常闭操作的垂直结构功率器件的功率器件制造方法。根据本发明的一个方面，提供了一种功率器件制造方法，该方法包括在基底上形成第一漂移区，通过图案化第一漂移区以形成沟槽，通过在沟槽中生长η型氮化镓(GaN)以形成第二漂移区，并交替布置第一漂移区和第二漂移区，在第二漂移区上形成源电极接触层，在源电极接触层上形成源电极和栅电极，以及，在基底的作为第一漂移区的相对侧的一侧上形成漏电极。第二漂移区的形成可在从约1000°C到约1200°C的温度范围中进行。该功率器件制造方法可进一步包括在第二漂移区上形成n-GaN层，并且在n_GaN层上掺杂的η型掺杂剂的掺杂浓度可以比第二漂移区高。n-GaN层上掺杂的η型掺杂剂的掺杂浓度可在从约I. OX IO1Vcm3至约I. OX 102°/cm3的范围中。第一漂移区可包括P-GaN和氮化铝镓(AlGaN)中的至少一个。·源电极接触层可包括n+-GaN层和AlGaN与GaN的异质结中的至少一个。基底可选自n+-GaN、n+-碳化硅(SiC)、蓝宝石和硅(Si)。源电极可包括选自由铬(Cr)、铝(Al)、钽(Ta)、钥(Mo)、钨(W)、钛(Ti)和金(Au)组成的组的材料。本发明的其他方面、特征和/或优点部分将在随后的描述中阐明，并且部分将根据描述显而易见，或可通过本发明的实践而获知。

　　通过结合附图对实施方式进行以下描述，本发明的这些和/或其他的方面、特征和优点将变得显而易见并且更容易被理解，在附图中图I至图5是描述根据本发明的实施方式的功率器件制造方法的截面图。

　　具体实施例方式将详细参考本发明的实施方式，其实例在附图中示出，其中，相似的参考标号通篇代表相似的元件。以下参照附图描述实施方式，以解释本发明。说明书全文中，当描述层、面(侧)、芯片等中的每个被形成在层、面(侧)、芯片等“上”或“下”时，术语“在……上”可包括“直接在……上”和“间接在……上”，并且术语“在……下”可包括“直接在……下”和“间接在……下”。关于各元素的“在……上”和“在……下”的标准可基于相应附图来确定。图中各元素的尺寸可能为了描述方便而夸大，且不代表实际尺寸。图I至图5描述了根据本发明实施方式的功率器件制造方法。参照图I至图5，根据本发明实施方式的功率器件制造方法包括在基底100上形成第一漂移区200，通过图案化第一漂移区200以形成沟槽，通过在沟槽中生长η-氮化镓(GaN)以形成第二漂移区400，并交替布置第一漂移区200和第二漂移区400，在第二漂移区400上形成源电极接触层700，在源电极接触层700上形成栅电极910和源电极920，以及，在基底100的作为第一漂移区200的相对侧的一侧上形成漏电极930。

　　如图I所示，第一漂移区200可被形成在基底100上。基底100可以是n+基底，例如，n+-GaN和n+-碳化硅(SiC)，但不限于这些实例。并且，基底100可以是绝缘基底，例如，玻璃基底或蓝宝石基底，或可以是硅(Si)基底。第一漂移区200可以通过在基底100上生长ρ-GaN或氮化铝镓(AlGaN)来形成。P-GaN或AlGaN可基于各种方案来生长，例如有机金属化学气相沉积(MOCVD)方案、分子束外延(MBE)方案、氢化物气相外延(HVPE)方案等，从而可以形成第一漂移区200，然而，不限于这些实例。第一漂移区200可作为超结结构中的P型导电柱来工作。随后，如图2所示，在第一漂移区200上形成作为绝缘层工作的钝化层300。钝化层300可包括选自氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氧化铝(Al2O3)和SiC的材料。钝化层300可用在基于光刻处理图案化第一漂移区200的处理中。当钝化层300的一部分被去除时，第一漂移区200可被暴露，暴露出的第一漂移区200可被图案化以形成沟槽。在此实例中，可形成多个沟槽，并且可限定将要形成第二漂移 区400的部分。在被图案化的第一漂移区200中可形成多个沟槽。即，第一漂移区200和多个沟

　　槽可被交替布置。第二漂移区400可以通过在多个沟槽中生长n-GaN来形成。第二漂移区400可通过基于MOCVD方案在多个沟槽的下部处从暴露出的基底100生长n-GaN来形成。在n_GaN生长期间，在第二漂移区400中η型掺杂剂的掺杂浓度可被调整。由于在多个沟槽中生长n-GaN,因此第二漂移区400和第一漂移区200可被交替布置。如此，可形成超结结构。根据本发明的实施方式制造的功率器件可具有相对高的耐受电压，因为耗尽层由于P-η结之间的超结结构而形成在p-n结的表面附近。在p-n结之间，当自由电子和空穴向对方扩散时，局部建立电势差，并且功率器件处于平衡状态，如此，不包含载流子的耗尽层可被形成在P-n结的表面附近，并且耐受电压可增加。通过生长n-GaN来形成第二漂移区400可在从约1000°C到约1200°C的温度范围中进行。这里，可在高温下再生长n-GaN，如此，晶体不会被破坏，可确保可靠性。并且，可以不额外使用离子注入装置等，如此，可简化处理并且可降低成本。如图3所示，在形成第二漂移区400之后，可形成具有比第二漂移区400更高的η型掺杂剂掺杂浓度的n-GaN层500。n-GaN层500的掺杂浓度可以在从约I. OX IO1Vcm3至

　　I.OX IO2Vcm3的范围内。由于n-GaN层500具有高于第二漂移区400的η型掺杂剂掺杂浓度，因此n-GaN层500可减小电阻，且二维电子气(2-DEG)不会形成在与栅电极910的下部对应的部分上，如此，功率器件能够进行常闭操作。在具有高于第二漂移区400的η型掺杂剂掺杂浓度的n_GaN层500上可形成源电极接触层700，当源电极接触层接触源电极920时，源电极接触层700可以减少欧姆电阻的产生。源电极接触层700可包括n+-GaN以及AlGaN与GaN的异质结中的至少一个。即，通过从具有高的η型掺杂剂掺杂浓度的n+-GaN形成源电极接触层700，可降低导通电阻，如此，可增加电流密度。p-GaN层600可被附加地形成在源电极接触层700与具有高于第二漂移区400的η型掺杂剂掺杂浓度的n-GaN层500之间。当ρ-GaN层600接触源电极接触层700时，p_GaN层600可减少电阻的产生，且可增加电流密度。

　　随后，如图4所示，为使器件绝缘，在蚀刻源电极接触层700、p-GaN层600以及具有高于第二漂移区400的η型掺杂剂掺杂浓度的n-GaN层500的上部之后，可形成栅绝缘层800。栅绝缘层800可包括选自SiOx、SiNx、Al2O3、氧化铪(HfO2)和氧化镓(Ga2O3)的材料。如图5所示，在栅绝缘层800形成之后，源电极920可被形成在源电极接触层700上，并且栅电极910可被形成在绝缘层800上。除了栅绝缘层800之外，另一绝缘层(未示出)可形成在源电极920和栅电极910之间，如此，可防止源电极920和栅电极910之间出现短路。 源电极920可被形成在对应于源电极接触层700的位置上，并且可以包括选自铬(Cr)、铝(Al)、钽(Ta)、钥(Mo)、钨(W)、钛(Ti)和金(Au)的材料。栅电极910可被形成在对应于栅绝缘层800的位置上，并且可被形成在源电极920之间。栅电极910可包括选自以下各项的材料镍(Ni )、Al、Ti、氮化钛(TiN)、钼(Pt)、Au、氧化钌(RuO2)、钒(V)、W、氮化钨(WN)、铪(Hf)、氮化铪(HfN)、Mo、硅化镍(NiSi)、硅化钴(CoSi2)、硅化钨(WSi2)、硅化钼(PtSi)、铱(Ir)、锆(Zr)、Ta、氮化钽(TaN)、铜(Cu)、钌(Ru)、钴(Co)、及其组合。漏电极930可被形成在基底100的一侧上，S卩，第一漂移区200的相对侧上。漏电极930可包括选自Cr、Al、Ta、Mo、W、Ti和Au的材料。漏电极930可被形成为面对源电极920，如此，可形成垂直结构功率器件。形成漏电极930的处理可因基底100的类型而不同。下文中将描述基于基底100的类型形成漏电极930的各种处理。当基底100是导电性基底时，漏电极930可被直接形成在基底100上，而无需去除基底100。当基底100是蓝宝石基底时，n+GaN层可被形成在基底100上，蓝宝石基底可通过激光剥离处理而去除，并且可形成漏电极930。当基底100是硅基底时，n+GaN层可被形成在基底100上，硅基底可通过利用氢氧化钾(KOH)溶液进行湿蚀刻处理而去除，并且可形成漏电极930。基于本发明实施方式制造的功率器件可生长n-GaN以形成第二漂移区，如此，晶体不会被破坏并且可确保可靠性。而且，可以不额外使用离子注入装置等，如此，可简化处理并且可降低成本。第一漂移区和第二漂移区被交替布置以形成超结结构，如此，由于在P-n之间p-n结表面附近形成了耗尽层，因此可增大耐受电压。而且，可减小源电极接触层中的导通电阻。具有高于第二漂移区的η型掺杂剂掺杂浓度的n-GaN层可被形成在第二漂移区上，如此，功率器件能够进行常闭操作，进而可降低功耗。根据本发明的实施方式，功率器件制造方法可通过生长n-GaN来形成第二漂移区，从而，晶体不会被破坏并且可确保可靠性。并且，可以不额外使用离子注入装置等，如此，可简化处理并且可降低成本。另外，第一漂移区和第二漂移区被交替布置，以形成n-GaN和ρ-GaN的超结结构，如此，由于在施加反向电压时在n-GaN和p-GaN之间形成耗尽层，因此可增大耐受电压。进一步地，通过减小源电极接触层中的导通电阻，可增加电流密度。具有高于第二漂移区的η型掺杂剂掺杂浓度的n-GaN层可被形成在第二漂移区上，并且功率器件能够进行常闭操作，进而可降低功耗。尽管已示出并描述了本发明的一些实施方式，但本发明不限于所描述的实施方式。相反，本领域技术人员应理解，可对这些实施方式进行修改，而不脱离本发明的原理和精神，本发明的范围由权利要求和其等同物来限定。·

　　CQ9电子平台 CQ9电子在线官网

　　1.一种制造功率器件的方法，所述方法包括 在基底上形成第一漂移区； 通过图案化所述第一漂移区而形成沟槽； 通过在所述沟槽中生长η-氮化镓(GaN)而形成第二漂移区， 并且交替布置所述第一漂移区和所述第二漂移区； 在所述第二漂移区上形成源电极接触层； 在所述源电极接触层上形成源电极和栅电极；以及 在所述基底的作为所述第一漂移区的相对侧的一侧上形成漏电极。

　　2.根据权利要求I所述的方法，其中，所述第二漂移区的形成在从1000°C至1200°C的温度范围中进行。

　　CQ9电子 CQ9电子游戏官网

　　3.根据权利要求I所述的方法，进一步包括 在所述第二漂移区上形成n-GaN层， 其中，在所述n-GaN层上掺杂的η型掺杂剂的掺杂浓度高于所述第二漂移区。

　　4.根据权利要求3所述的方法，其中，在所述n-GaN层上掺杂的η型掺杂剂的掺杂浓度在从 I. OXlO1Vcm3 至 I. OXlO2Vcm3 的范围内。

　　5.根据权利要求I所述的方法，其中，所述第一漂移区包括P-GaN和氮化铝镓(AlGaN)中的至少一个。

　　6.根据权利要求I所述的方法，其中，所述源电极接触层包括H+-GaN层以及AlGaN与GaN的异质结中的至少一个。

　　CQ9电子 CQ9电子游戏官网

　　7.根据权利要求I所述的方法，其中，所述基底选自由n+-GaN、n+-碳化硅(SiC)、蓝宝石和硅(Si)组成的组。

　　8.根据权利要求I所述的方法，其中，所述源电极包括选自由铬(Cr)、铝(Al)、钽(Ta)、钥(Mo)、钨(W)、钛(Ti)和金(Au)组成的组的材料。

　　提供了一种制造功率器件的方法，该方法可通过生长n-GaN而形成第二漂移区，从而晶体不会被破坏并且可确保可靠性。并且，可以不额外使用离子注入装置，从而可简化处理并且可降低成本。此外，第一漂移区和第二漂移区交替布置以形成n-GaN和p-GaN的超结结构，从而当施加反向电压时由于耗尽层的形成而提高了耐受电压。通过降低源电极接触层中的导通电阻，可增加电流密度。具有高于第二漂移区的n型掺杂剂掺杂浓度的n-GaN层可形成在第二漂移区上，并且功率器件能够进行常闭操作，从而可降低功耗。

　　发明者李哉勋, 金基世, 李正熙, 任基植, 金东硕 申请人:三星电子株式会社