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随着汽车电气化架构从Domain向Zonal架构演进,整车智能化程度越来越高,汽车供应链的逻辑正在逐步改变,汽车电子的风向也随之而变:国产芯片正在迎来一次大爆发;碳化硅(SiC)已经掀起新一轮竞赛;辅助驾驶系统大升级;城市无图NOA加速落地;AI数字底盘技术备受关注;AI大模型开始上车。
为进军中国及其他地区的电动汽车市场,英飞凌科将在2027年前为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化硅(SiC)HybridPACK Drive G2 CoolSiC功率模块及芯片产品。此外,英飞凌还为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品,例如不同应用中的EiceDRIVER栅极驱动器和10款以上的微控制器。
TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显示, SiC正处于快速成长和高度竞争的阶段,在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中呈现加速渗透之势,未来几年整体市场需求将维持增长态势,预估2028年全球SiC Power Device市场规模有望达到91.7亿美金。
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