4月25日消息，国家知识产权局信息显示，杭州士兰微电子股份有限公司申请一项名为“功率模块封装结构”的专利，授权公告号CN224165126U，授权公告日为2026年4月24日。申请号为CN7.4，申请公布日期为2026年4月24日，申请日期为2025年4月3日，发明人林云飞、虞俊纬、李奥、盛春长、李祥，专利代理机构北京成创同维知识产权代理有限公司，专利代理师蔡纯，分类号H10W74/10、H10W70/04、H10D80/30、H10D80/20。

　　专利摘要显示，本申请公开了一种功率模块封装结构，包括：引线框架，所述引线框架包括多个相互独立的基岛；驱动芯片和多个功率器件，所述驱动芯片包括第一侧边和第二侧边，所述驱动芯片和多个功率器件位于所述引线框架的相应基岛上；以及塑封体，包覆所述驱动芯片、所述多个功率器件和所述引线框架的多个基岛以及所述多个引脚的第一端，所述塑封体包括第一侧边和第二侧边；其中，所述驱动芯片的第一侧边与所述塑封体的第一侧边之间的第一距离，小于所述驱动芯片的第二侧边与所述塑封体的第二侧边之间的第二距离，且部分所述多个功率器件分布于所述驱动芯片的第二侧边与所述塑封体的第二侧边之间，所述多个功率器件部分包围所述驱动芯片。

　　士兰微成立于1997年9月25日，于2003年3月11日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均为浙江省杭州市。它是国内半导体IDM模式的领先企业，集芯片设计、制造、封装测试等全产业链于一体。

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　　士兰微主营业务为电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售，以及机电产品进出口，所属申万行业为电子-半导体-分立器件，涉及IGBT概念、国家大基金持股、MCU芯片等概念板块。

　　2025年，士兰微营业收入达130.52亿元，在行业12家企业中排名第1，远超行业平均数25.94亿元和中位数8.25亿元，第二名扬杰科技为71.3亿元。主营业务中，电子元器件营收125.57亿元，占比96.21%。净利润方面，2025年为1.38亿元，行业排名第6，行业平均数为2.35亿元，中位数为1.22亿元，第一名扬杰科技为12.45亿元，第二名捷捷微电为4.76亿元。

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