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华微斯帕克申请功率半导体器件封装结构专利实现高集成度、紧凑布局_CQ9电子中国官方网站
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华微斯帕克申请功率半导体器件封装结构专利实现高集成度、紧凑布局

作者:小编    发布时间:2026-04-25 11:49:01    浏览量:

  国家知识产权局信息显示,吉林华微斯帕克电气有限公司申请一项名为“一种功率半导体器件的封装结构”的专利,公开号CN121925155A,申请日期为2026年1月。

  专利摘要显示,本发明属于但不限于功率半导体封装技术领域,公开了一种功率半导体器件的封装结构;其包括引线框架、塑封体、基岛、键合线及半导体芯片组件,集成第一、第二两个功率单元:第一单元含两颗驱动IC、六颗IGBT及六颗FRD芯片,第二单元含两颗驱动IC及六颗MOS芯片,共46引脚且功能明确划分。所有IC芯片与FRD芯片设于同一基岛,芯片背面焊接于基岛,正面通过键合线规范连接引脚。该结构解决现有封装布局复杂、连接混乱等问题,可分别驱动压缩机和风机,实现高集成度、紧凑布局,缩短电连接路径、降低寄生参数,同时缩减整体体积与成本,提升可靠性及工程兼容性。

  天眼查资料显示,吉林华微斯帕克电气有限公司,成立于2013年,位于吉林市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析,吉林华微斯帕克电气有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目2次,财产线条,此外企业还拥有行政许可2个。

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