国家知识产权局信息显示，合肥中晶新材料有限公司申请一项名为“铜芯铝包复合键合带材及制备方法和应用”的专利，公开号CN121820670A，申请日期为2026年3月。

　　专利摘要显示，本发明属于键合材料技术领域，提供了铜芯铝包复合键合带材及制备方法和应用；以高纯铜丝为芯材，经过表面抛光、化学刻蚀和电化学沉积等多重预处理，获得表面活性良好的铜芯；随后通过将铝粉、硅粉、铜粉、氧化铝粉和碳化硅粉混合球磨，采用静电喷涂使混合粉末均匀包覆于铜芯表面，并经冷等静压和高温烧结，形成陶瓷复合丝，进一步在铜芯复合丝外层包覆高纯铝粉，经冷等静压和高温烧结，获得多层结构的包覆丝；包覆丝经过多道热轧、退火和拉拔等工艺，最终制备得到铜芯铝包复合键合带材，应用于功率模块及IGBT电子器件。

　　天眼查资料显示，合肥中晶新材料有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1680万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥中晶新材料有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目1次，财产线条，此外企业还拥有行政许可3个。

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