国家知识产权局信息显示，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司取得一项名为“碳化硅功率半导体器件结构”的专利，授权公告号CN114203820B，申请日期为2021年10月。

　　天眼查资料显示，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目2次，财产线条，此外企业还拥有行政许可8个。

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