国家知识产权局信息显示，重庆键合科技有限责任公司取得一项名为“一种可直接封装半导体芯片的散热器”的专利，授权公告号CN224084049U，申请日期为2025年4月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及散热器领域，公开了一种可直接封装半导体芯片的散热器，包括底板，所述底板的上表面开设有安装孔，所述底板的内壁固定连接有散热柱，所述底板的上表面设置有铜涂层，所述铜涂层的上表面设置有覆铜陶瓷板，所述底板的内部设置为中空状，所述底板的上表面设置为平面、凸面或凹面。本实用新型中，通过冷喷涂方式，在散热器表面加工铜涂层，该涂层实现功率器件和覆铜陶瓷板与散热器整体锡焊或铜、银烧结，去除了原有工艺的平面基板和导热硅脂，打破了功率器件与散热器之间的界面热阻，有效提升了功率器件的散热效能，达到降低功率器件工作温度的效果，进而提升器件运行可靠性与稳定性。

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　　天眼查资料显示，重庆键合科技有限责任公司，成立于2016年，位于重庆市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1420万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆键合科技有限责任公司共对外投资了3家企业，财产线条，此外企业还拥有行政许可2个。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

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