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北京智慧能源研究院申请功率模块封装结构专利可显著降低器件结温

作者:小编    发布时间:2026-03-17 04:14:34    浏览量:

  国家知识产权局信息显示,北京智慧能源研究院;国网山西省电力有限公司电力科学研究院申请一项名为“一种功率模块封装结构及其制备方法和应用”的专利,公开号CN121666076A,申请日期为2025年11月。

  专利摘要显示,本申请提供了一种功率模块封装结构及其制备方法和应用,属于功率模块封装技术领域。所述功率模块封装结构,包括芯片、基板和铝‑金刚石复合底板;所述芯片固定连接在所述基板上,所述基板固定连接在所述铝‑金刚石复合底板上;所述铝‑金刚石复合底板包括铝‑金刚石复合物本体和设置于所述铝‑金刚石复合物本体内部的散热微通道结构;所述散热微通道结构包括平行的散热微通道单元,所述散热微通道单元用于流通冷却工质。本申请通过在功率模块封装结构的铝‑金刚石复合底板内部设置散热微通道结构形成的冷却网络,可显著降低器件结温,同时,兼顾热膨胀系数的匹配。

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