什么是功率器件“模块化” 近年来,功率器件研制趋势于“模块化”。所谓的“模块化”就是将同类的功率器件或不同类的一个或多个功率器件,按一定的电路拓扑结构连接并封装在一起的开关器件组合体。最常见的拓扑结构有串联、并联、单相桥、三相桥以及它们的子电路,而同类功率器件的串、并联能提高整体额定电压、电流。 如将功率器件与电力电子装置控制系统中的检测环节、驱动电路、故障保护、缓冲环节、自诊断等电路制作在同一芯片上,则构成功率集成电路(Power Integrated Circuit—PIC)。PIC中有高压集成电路(High Voltage IC—HVIC)、智能功率集成电路(Smart Power IC—SPIC)、智能功率模块(Intelligent Power Module—IPM)等,这些功率模块已得到了较为广泛的应用。 而且将功率器件“模块化”后,还可以缩小开关电路装置的体积,降低成本,提高可靠性,便于电力电子电路的设计、研制,更重要的是
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