国家知识产权局信息显示，江苏中科君芯科技有限公司申请一项名为“均流功率半导体器件及其制备方法”的专利，公开号CN121619884A，申请日期为2025年11月。

　　专利摘要显示，本发明涉及一种均流功率半导体器件及其制备方法。其包括：半导体基板；有源区，包括若干并联成一体的沟槽型元胞，其中，沟槽型元胞包括设置于半导体基板内的元胞沟槽以及设置于所述元胞沟槽内的沟槽栅；所述沟槽栅包括分布于所在元胞沟槽内的栅主体以及低阻接触层，其中，栅主体通过低阻接触层与半导体基板正面上方的正面第一电极金属电连接，并通过正面第一电极金属形成功率半导体器件的正面第一电极；低阻接触层与正面第一电极金属的接触电阻小于栅主体与正面第一电极金属相应的接触电阻；栅主体、低阻接触层与所在元胞沟槽的内壁绝缘隔离。本发明能减小并联元胞间的时间常数差异，改善功率半导体器件内元胞的开关一致性和元胞级别的均流。

　　天眼查资料显示，江苏中科君芯科技有限公司，成立于2011年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2457.2463万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏中科君芯科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线条，此外企业还拥有行政许可19个。

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　　无锡锡产微芯半导体有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本309070.2287万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡锡产微芯半导体有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目1次，财产线条，此外企业还拥有行政许可15个。

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　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。