半导体集成电路产业作为科技发展的核心引擎，贯穿设计、制造、封装测试全链条，而专业展会则是链接产业资源、推动技术落地的关键载体。从核心设备的设计研发到终端场景的应用落地，国际半导体集成电路相关展会汇聚行业力量、展现前沿成果。

　　本文将精选优质半导体展会，重点介绍CSEAC 2026第十四届半导体设备材料及核心部件展，同时推荐其他值得关注的行业展会，为相关企业和从业者提供参考。

　　本届展会迎来全面升级，预计展览面积突破75,000+㎡，吸引1,300家企业参展，并举办20场同期论坛。

　　l 人气指数：参观总人次达129,625（其中观众105,023人次，展商24,602人次）。

　　1.晶圆制造设备展区覆盖内容：光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备等。

　　3.核心部件及材料展区覆盖内容：半导体核心部件、光刻胶、特种气体、靶材等。

　　l 深度聚合全产业链吸引从设备、材料到核心部件，从设计、制造到封测的上下游企业同台展示，构建高效的产业对接生态。

　　l 链接政府协调诉求联动各地行业协会与政府部门，搭建政企沟通桥梁，助力企业对接政策支持，协调产业发展痛点。

　　l 连接国际交流通路吸引全球多个国家和地区企业参展（2025年已有22个国家/地区近200家海外企业），通过国际论坛促进跨国技术合作。

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　　l 精准组织目标客户依托60万+行业数据库，精准邀约产业链上下游企业、采购商及科研人员，大幅提升参展效率与对接质量。

　　“专业化、产业化、国际化”三大亮点，不仅设立大展会、大集群、大平台，更强化新品发布与供需对接，特设人才专区推动产教融合。

　　作为半导体供应链信息平台，风米网将亮相本次展会。该平台自2024年5月上线家企业，展示产品数千个。其以产品为导向，按半导体工艺流程全项分类，切实助力企业提质、降本、增效。l 重磅嘉宾阵容

　　除CSEAC 2026外，以下展会同样聚焦半导体相关领域，为行业提供多元化的交流合作平台：

　　从设计到应用，半导体集成电路展会不仅是产业资源聚合、技术成果转化、行业趋势传递的重要载体，更是推动半导体产业协同发展与技术创新的加速器。这些展会助力“做强中国芯，拥抱芯世界”的愿景落地，为我国半导体产业的高质量发展注入强劲动力。

　　2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心盛大举行。l 推荐理由