国家知识产权局信息显示,南京睿芯峰电子科技有限公司申请一项名为“一种高压功率器件的封装方法及其封装结构”的专利,公开号CN121604862A,申请日期为2026年1月。
专利摘要显示,本发明公开了一种高压功率器件的封装方法及其封装结构,该封装结构包括陶瓷外壳、盖板、键合丝、SiC来料晶圆制得的SiC芯片,陶瓷外壳为氮化铝陶瓷外壳且具有芯腔和金属引脚,盖板为氮化铝陶瓷盖板且具有散热金属针,SiC芯片的厚度减薄且背面金属化,SiC芯片的键合焊盘镀有镍钯金层,SiC芯片粘接于陶瓷外壳的芯腔内,用金线作为键合丝将SiC芯片和陶瓷外壳电连接,芯腔与SiC芯片的空隙灌封有保护胶,保护胶包覆SiC芯片和键合丝,盖板装架于陶瓷外壳上实现密封封装。本申请提供的封装方法使封装结构得到了优化,增强了封装可靠性,降低热阻低,提高散热性能,使得封装产品能够应用于高温、高湿以及耐温差变化等恶劣条件。
天眼查资料显示,南京睿芯峰电子科技有限公司,成立于2021年,位于南京市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析,南京睿芯峰电子科技有限公司参与招投标项目31次,专利信息31条,此外企业还拥有行政许可6个。
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