有投资者在互动平台向蓝箭电子提问:“公司在AI服务器配套芯片封装领域的技术布局如何?作为国内领先的半导体封测企业,公司在AI算力芯片封装方面是否已掌握相关技术?特别是在AI服务器的功率管理芯片、散热管理芯片等配套器件封装上,公司具备哪些核心技术优势?”
针对上述提问,蓝箭电子回应称:“尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注与支持。公司的功率器件等产品能直接或间接应用于AI服务器及其周边产品上。鉴于公司产品应用场景较为广泛,目前该类产品在AI服务器及其周边产品的应用领域尚处于发展阶段,相关业务订单金额占公司整体营收比重较小,暂未对公司经营业绩构成重大影响。敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。”
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
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