中瓷电子取得大尺寸金属芯区上阻碍焊料流散的陶瓷外壳专利有效解决微波功率器件芯区焊料流散问题

作者：小编发布时间：2024-09-14 22:34:11 浏览量：

　　金融界 2024 年 9 月 11 日消息，天眼查知识产权信息显示，河北中瓷电子科技股份有限公司取得一项名为“一种大尺寸金属芯区上阻碍焊料流散的陶瓷外壳“，授权公告号 CN221687526U，申请日期为 2023 年 12 月。

　　专利摘要显示，本申请提供了一种大尺寸金属芯区上阻碍焊料流散的陶瓷外壳，包括金属热沉、热沉焊料、环形陶瓷、引线焊料、可伐引线和阻焊结构；金属热沉的上表面与环形陶瓷通过热沉焊料连接；金属热沉的表面镀有镍层；环形陶瓷与金属热沉连接部分形成焊接区；环形陶瓷的中空部分与金属热沉的上表面围成芯片的贴装区；贴装区与焊接区之间设置有阻焊结构；阻焊结构是破坏镍层或改变镍层以进行阻焊的结构；环形陶瓷的上表面与可伐引线通过引线焊料连接。本申请有效解决微波功率器件芯区焊料流散问题。