在港交所披露招股说明书。在此次申请港股上市前，威兆半导体曾于2022年12月接受A股上市辅导并签署A股市场首次公开发售辅导协议，但最终未有实质性进展。

　　威兆半导体在招股书中称，公司是领先的功率半导体器件提供商。晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）产品为公司的主要产品之一，该产品拥有先进的半导体封装技术，并以紧凑的尺寸、出色的散热性能和抗冲击性著称。

　　威兆半导体介绍，公司前身创立于2012年12月4日。该公司采用独特的fab-lite模式运营，将外包标准化制造的灵活性与内部制造能力相结合，使公司得以保持供应链的灵活性，并实现严格的成本及质量控制。根据灼识咨询的资料，威兆半导体是国内为数不多同时拥有关键晶圆制造流程与先进的封装测试内部能力的功率半导体器件供货商之一。

　　在此次申请港股上市前，威兆半导体进行了多轮股权融资，投资者包括OPPO广东、英特尔亚太、元禾璞华及宁德新能源等。

　　值得关注的是，威兆半导体所处的行业竞争激烈。据灼识咨询称，国内功率半导体器件行业相对集中，前十大参与者的收入占国内市场份额的一半以上。

　　招股书显示，威兆半导体的产品主要面向特定行业的下游终端客户，特别是消费电子、汽车电子及工业应用。

　　从业绩表现来看，2023年、2024年、2025年前9个月，公司收入分别为5.75亿元、6.24亿元、6.15亿元；利润分别为1400万元、1935万元、4025万元。

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　　从收入结构来看，威兆半导体的大部分收入来自分销网络。招股书显示，2023年、2024年、2025年前9个月，公司向经销商的总销售额分别为5.24亿元、5.07亿元及5.27亿元，分别占公司收入的91.0%、81.3%及85.7%。对此，威兆半导体表示，任何来自经销商的销售额下降或经销商的流失，都可能对公司的业务、财务状况和经营业绩产生不利影响。