MOS-AK器件模型国际会议(MOS-AK 2024)将于2024年8月16-17日在陕西·西安·西北工业大学(长安校区)召开，由西北工业大学主办和西安电子科技大学联合主办。组委会成员包括西北工业大学微电子学院院长马炳和教授、西安电子科技大学宽禁带半导体国家工程研究中心主任马晓华教授、微电子学院院长郑雪峰教授。MOS-AK国际会议自2016年首次举办至今，已成为半导体设计产业和制造产业之间的重要桥梁。本届会议由弘模半导体技术(上海)有限公司(XMOD)、陕西半导体先导技术中心和陕西省半导体协会协办。今年的会议将采取线下线上同步进行，为来自学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供器件模型研究新进展、新思路的学术交流平台。

　　会议将围绕紧凑建模(CM)和分析建模技术，展示和讨论先进器件的建模解析、仿真技术的前沿研究及发展成果和固态器件的建模验证，旨在为业界提供该领域技术发展、电路设计、CAD工具等方面的最新信息，帮助国内设计公司提升核心价值和更高的附加价值方向，真正促使器件模型产业为国内的半导体产业服务。

　　本次会议要求作者首先提交1-2页的英文扩展摘要，稿件应为原创贡献和关键发现，包括图表、图解以及来自模拟和测量的结果。如果稿件被接受，作者应在截止期内提供全文投稿，技术委员会将对论文进行审查，优秀论文有机会被推荐在知名期刊上发表。作者们应承诺，如果论文被接受，至少会有一位作者要以全额注册的方式并参加MOS-AK会议。

　　关于会议培训，本次会议将于2024年8月15日安排一天毫米波雷达产业链的培训，涉及芯片设计，异质异构，以及来自欧美的毫米波雷达方案商的介绍，如果属于产业链上的公司，或者技术人员，欢迎大家积极参加。

　　2. 毫米波和太赫兹波段的3D异质异构集成电路仿真，电路和系统（化合物芯片和硅基芯片）

　　MOS-AK相关培训的主要目标是让器件模型人员，更理解工艺和电路，同时了解在3D异质异构的创新设计下，仿真和工艺协同设计的重要性，并如何让终端产品获得优势。这次培训的对象是FAB、射频电路、毫米波雷达芯片设计、以及毫米波雷达终端产品应用等相关人员。

　　会议期间的酒店已被锁定，如需预定南山苑的酒店，请将酒店入住人员、时间、房型、房间数量等信息告知会议志愿者：

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　　南山温泉酒店, 中国陕西省西安市长安区东大街办北大村南山温泉度假区南门参考价:￥350；

　　西安豪庭大酒店（西工大长安校区）, 中国陕西省西安市长安区东大街道东祥路1号029)89230888参考价:￥300

　　开 户 行：中国民生银行股份有限公司上海滨江支行（由于组织方开发票复杂程序，由第三方代收）

　　1. 需提供发票样本中下列信息 : 公司名称，纳税人识别号，地址、电线. 开增值税专票 or 普票