2025年半导体行业呈现结构性复苏，AI算力、智能汽车、高端制造等下游需求拉动明显。截至2025年12月，半导体板块已有多家公司披露业绩预告/快报。今天来了解年报业绩预增前四的企业：

　　业绩表现：2025年三季报归母净利润3.49亿元，同比增长1108.74%；年报预计归母净利润5.5-6.5亿元，同比增长150%-190%（扭亏为盈）

　　基本面：国内功率半导体IDM龙头，市值超400亿元，2025年前三季度营收97.13亿元，同比增长18.98%

　　主营业务：功率半导体器件、集成电路芯片、LED芯片等，其中IPM（智能功率模块）、MOSFET等产品在家电、工业、汽车领域应用广泛

　　核心优势：拥有6英寸、8英寸芯片生产线，具备从设计到制造的完整IDM能力；第三代半导体SiC、GaN器件研发进展顺利，车规级产品已批量供货

　　近期基本面：2025年Q3单季净利润8426.77万元，同比增长56.62%；毛利率持续提升，产能利用率保持高位，海外市场拓展加速

　　业绩表现：2025年前三季度归母净利润15.13亿元，同比增长265.09%；年报预计归母净利润20-25亿元，同比增长130%-180%

　　基本面：全球分立与功率芯片IDM龙头，市值超800亿元，2025年前三季度营收297.69亿元（剥离低效业务后）

　　主营业务：半导体业务（安世半导体）占比超60%，产品包括功率器件、逻辑器件、MOSFET等；产品集成业务（智能手机ODM）逐步剥离

　　核心优势：安世半导体是全球领先的功率半导体企业，车规级产品市占率高；车规级氮化镓器件已供货，碳化硅研发顺利

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　　近期基本面：2025年Q3半导体业务收入43亿元，同比增长12%；中国市场收入创单季历史新高，安世半导体控制权问题解决，全面恢复供货

　　业绩表现：2025年前三季度归母净利润8.65亿元，同比增长142.14%；年报预计归母净利润12-14亿元，同比增长100%-130%

　　基本面：国内半导体测试设备龙头，市值超300亿元，2025年前三季度营收37.79亿元，同比增长49.05%

　　主营业务：集成电路测试机、分选机等后道测试设备，测试机收入占比60.90%，毛利率64.76%

　　核心优势：少数能自主研发集成电路测试设备的企业，CIS测试机、存储测试机进入放量周期；中高端产品进口替代加速，客户涵盖国内主流芯片设计公司

　　近期基本面：2025年Q3单季净利润4.2-4.5亿元，同比增长180.67%-215.75%；订单充裕，产能持续扩张，海外市场收入占比提升

　　业绩表现：2025年前三季度归母净利润1.4亿元，同比增长117.35%；年报预计归母净利润2.0-2.3亿元，同比增长100%-130%

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　　基本面：全球领先的无线连接芯片设计公司，市值超150亿元，2025年前三季度营收7.66亿元，同比增长30.49%

　　主营业务：多模无线连接SoC芯片，涵盖蓝牙、Zigbee、Wi-Fi等协议，应用于智能家居、可穿戴设备、物联网终端

　　核心优势：端侧AI芯片量产，支持语音识别、图像识别等功能；境外收入持续增长，客户包括亚马逊、谷歌等国际巨头

　　近期基本面：2025年Q3单季净利润3861.46万元，同比增长3.56%；新产品出货超预期，多模和音频产品线增幅明显，端侧AI产品成为新增长点