在接受调研者提问时表示，公司凭借与国际大客户及国内主流车企的紧密合作，以汽车电子核心产品为驱动，带动各类周边汽车电子芯片的成品制造业务发展；值得关注的是，先进封装技术及更高规格晶圆的芯片正快速进入汽车电子领域，推动先进封装在该领域的落地规模持续扩大，这与前几年的发展态势存在明显差异，同时面向汽车电子的功率器件、电源管理芯片呈现全面发展态势，在汽车电子架构各主要环节均涌现出新的技术需求与应用场景，因此明年将有更多相关新产品在工厂落地量产。尤其在国内，公司位于的汽车电子工厂将依托当地完善的汽车电子产业链，在核心客户推动与产业链日趋成熟的背景下逐步发力，上述重点领域的相关产品将同步供应国内及海外客户，精准匹配“在中国，为中国”的市场需求，综上，公司对汽车电子业务充满信心，将持续提升汽车电子业务收入占比。