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江苏中科科化申请宽禁带半导体功率器件封装用热固性树脂组合物专利导热系数大于30Wm·K以上_CQ9电子中国官方网站
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江苏中科科化申请宽禁带半导体功率器件封装用热固性树脂组合物专利导热系数大于30Wm·K以上

作者:小编    发布时间:2026-01-09 07:07:01    浏览量:

  国家知识产权局信息显示,江苏中科科化新材料股份有限公司申请一项名为“一种适用于宽禁带半导体功率器件封装用热固性树脂组合物及其制备方法”的专利,公开号CN121271157A,申请日期为2025年10月。

  专利摘要显示,本发明公开了一种适用于宽禁带半导体功率器件封装用热固性树脂组合物,该组合物由5.9‑8.1份环氧树脂、2.8‑5份固化剂、0.13‑0.24份固化促进剂、85‑90份无机导热填料、0.3‑0.4份偶联剂、0.3‑0.8份应力改性剂、0.05‑0.1份脱模剂、0.06‑0.12份离子捕捉剂、0.3‑0.4份着色剂组成,该组合物固化物性能Tg大于200℃,常温下弯曲强度高于130MPa,常温下弯曲模量低于20GPa,导热系数大于3.0W/m·K以上,吸水率小于0.1%以下,显示出较优异的综合性能,能够应用于对于导热、耐热和可靠性要求更高的第三代宽禁带半导体功率器件的封装。

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  天眼查资料显示,江苏中科科化新材料股份有限公司,成立于2011年,位于泰州市,是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本6600万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏中科科化新材料股份有限公司参与招投标项目15次,财产线条,此外企业还拥有行政许可65个。

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