8月11日晚间，友阿股份（002277.SZ）发布问询回复公告，并购尚阳通事项顺利推进。

　　公告显示，2025年上半年，尚阳通实现营业收入33,364.00万元，同比增长28.10%；归母净利润2,239.94万元，同比增长66.94%。

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　　半导体功率器件作为电能转换与调控的核心元件，在能源传输分配中扮演着基础保障角色。

　　自2014年成立起，尚阳通便深耕这一领域，专注于高性能功率器件的研发、设计与销售，逐步构建起覆盖车规级、工业级及消费级市场的多元产品矩阵。

　　其技术布局涵盖高压、中低压与模组三大产品线：高压领域以超级结MOSFET、IGBT、SiC器件为核心；中低压板块主打SGT MOSFET；模组产品则整合高压与中低压模块，形成全链条解决方案。

　　2024年，尚阳通高压产品线亿元收入占据主导地位，中低压与模组产品线年，尚阳通经营业绩增长明显，盈利能力显著修复。

　　此次问询回复显示，上半年公司实现营业收入33,364.00万元，同比增长28.10%；归母净利润2,239.94万元，同比增长66.94%。

　　在工业级等关键市场，尚阳通已赢得比亚迪、中兴通讯等头部企业的认可，成为其供应链中为数不多的国内核心供应商。这种合作不仅带来稳定的业务黏性，更通过前沿需求倒逼技术迭代，形成“需求-研发-升级”的良性循环，为市场份额扩张奠定基础。

　　目前，公司掌握5项关键技术，包括超级结MOSFET、车规级功率MOSFET、IGBT器件、低应力工艺及屏蔽栅MOSFET的设计与制作技术，部分性能指标已达到国际一流水准。

　　截至重组报告签署日，公司拥有108项专利（含75项发明专利、5项国际专利）及68项集成电路布图设计，已形成技术壁垒。

　　问询回复显示，尚阳通持续加大研发投入，推动产品迭代升级，多款核心在研产品即将量产。

　　其中，在超级结MOSFET领域，第四代7微米Pitch产品已量产，性能达国际先进水平；第五代5微米Pitch产品预计2026年批量生产。

　　IGBT领域，第二代2.4微米Pitch产品已量产；第三代1.6微米Pitch完成可靠性验证；1.2微米Pitch进入批量验证阶段。

　　SiC方面，6寸工艺产品预计2025年下半年量产；8寸平面工艺新品进入工程样品评估，公司有望成为国内首批量产8寸SiC的企业。

　　技术持续迭代、多款核心在研产品量产在即，尚阳通核心竞争力有望进一步提升，经营前景颇为乐观。

　　的关键之举。问询回复显示，为顺利推进后续双方业务协同，友阿股份制定了覆盖业务、资产、财务、人员、机构五大维度的系统性整合方案。

　　其中，业务层面，尚阳通保持独立经营权；友阿通过融资支持、品牌背书及零售领域积累的精细化运营经验，协助尚阳通提升运营效率，同时依托与清华大学、长沙国控资管公司的战略合作，引入技术资源与并购基金，加速技术成果转化及产业链资源链接。

　　人员管理方面，尚阳通现有管理团队保持稳定，3年内由原团队主导日常经营，同时建立高层战略沟通机制；友阿股份通过委派财务负责人、设计市场化薪酬及中长期股权激励计划，绑定核心人才。

　　财务方面，尚阳通纳入集团财务管理体系，实施统一核算制度与内控流程，强化合规性。这意味着尚阳通优质资产将注入上市公司，友阿股份盈利水平将持续改善，提升股东投资回报价值。

　　通过上述整合措施，友阿股份将实现“零售+半导体”双主业资源协同与风险隔离，进而提升可持续发展能力。

　　据统计，自“并购六条”新规实施至2025年6月，A股市场累计披露的资产重组案例已突破1400单。

　　此次披露问询回复公告，意味着友阿股份的跨界并购尚阳通事项顺利推进，后续交易所审核及证监会注册流程的确定性显著增强。

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　　（本文不提供任何投资建议，具体信息以上市公司公告为准，据此操作，风险自担。）

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