第三代半导体碳化硅比第一代硅半导体拥有更优的高频、高压、高温能力，能够实现系统更低的能耗、更小的体积和重量，被广泛应用于新能源汽车、光伏发电、AI电源、轨道交通、智能电网及航空航天等领域。

　　相较于当前主流的150mm（6英寸）碳化硅外延晶片，以及尚处产业化推进阶段的200mm（8英寸）晶片，300mm（12英寸）晶片凭借直径的显著扩容，在相同生产工序下，单片可承载的芯片（器件）数量实现大幅提升——较6英寸晶片提升至4.4倍，较8英寸晶片提升至2.3倍。

　　产品在关键性能指标上表现优异：外延层厚度不均匀性控制在3%以内，掺杂浓度不均匀性≤8%，2mm×2mm芯片良率大于96%，可充分满足下游功率器件领域的高可靠性应用需求。

　　据悉，瀚天天成是中国首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商。根据灼识咨询研报，公司2023年已成为全球最大规模的碳化硅外延晶片供应商，2024年全球市场份额超31%。

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　　据悉，瀚天天成是全球碳化硅（SiC）外延晶片领域的企业，2011年3月成立于厦门火炬高新区，生产基地位于厦门火炬高新区翔安片区，公司专注于碳化硅外延晶片的研发、量产及销售，产品矩阵覆盖3/4/6/8英寸SiC外延晶片，是功率器件制造的核心材料，下游覆盖新能源汽车、充电桩、储能、能源供应、数据中心等领域。

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