国家知识产权局信息显示，株洲中车时代半导体有限公司取得一项名为“一种功率器件集成模块”的专利，授权公告号CN223638355U，申请日期为2024年11月。

　　专利摘要显示，本实用新型属于半导体封装技术领域，具体涉及一种功率器件集成模块，包括：层叠设置的底板、金属绝缘基板和半导体芯片、一端焊接于金属绝缘基板上的多个端子以及完全覆盖并贴合金属绝缘基板和半导体芯片的塑封体，塑封体填满功率器件集成模块的内部空隙，金属绝缘基板与半导体芯片之间连接有金属键合线，通过塑封体在未固化时的流动性，能够完全包裹金属绝缘基板、半导体芯片、金属键合线和端子的部分结构，并在固化后与底板紧密结合，形成封装结构，密封性较高，能够有效防止水汽、粉尘、硫化物等污染破坏模块，并且使模块内部结构被更加稳定地固定住。

　　天眼查资料显示，株洲中车时代半导体有限公司，成立于2019年，位于株洲市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本564763.3598万人民币。通过天眼查大数据分析，株洲中车时代半导体有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目2985次，专利信息602条，此外企业还拥有行政许可87个。

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