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基本半导体递交赴港IPO申请

作者:小编    发布时间:2025-12-06 02:33:29    浏览量:

  据联交所12月4日披露,深圳基本半导体股份有限公司向联交所提交上市申请,拟香港主板上市,国金证券香港、中信证券香港、中银国际亚洲为联席保荐人。

  公司是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业,专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。作为该领域的先驱者,公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业。

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