研究员亨利·莫瓦桑在研究陨石样品时,发现了自然条件下存在的碳化硅矿石,当时这种材料被称作“莫桑石”。
2024年碳化硅晶圆市场经历了显著的价格调整,降价幅度达到近30%。6英寸碳化硅衬底的价格在2024年已经跌至2700~4700元,接近中国制造商的生产成本线年年初开始,碳化硅低端大宗原料成本推升价格上涨,而主流6英寸衬底则因产能过剩而持续暴跌;另一方面,6英寸碳化硅衬底市场竞争过于激烈,市场出现供过于求的现象。
与碳化硅价格下降相矛盾的是,全球碳化硅又出现了“逆全球化”的迹象。2025年8月,日本东芝与中国最大的碳化硅晶圆供应商之一山东天岳先进签署了一项技术合作协议,共同提高碳化硅功率器件的质量和性能。然而,东芝合作伙伴罗姆因为担心东芝与天岳先进的合作会泄露罗姆公司的技术机密,因此极力反对这项交易。于是东芝与天岳先进的合作在一个月内就草草结束。
,国外厂商相对于国内厂商在性价比上十分缺乏竞争力。近两年国内碳化硅行业一直在快速发展,在市占率上快速提升。
现在产业将数据中心视作有望带动碳化硅的下一个线年,AI耗电量将激增至约1000TWh,占全球发电量的1/10,电力短缺将成社会问题。对于未来的1MW机架而言,现有机架已达极限,可实现高效率、高功率密度的高电压供电系统升级已成必然趋势。对于数据中心来讲,高效率、高功率密度的电源芯片势在必行。
对于XR设备的镜片材料,其基底材料的折射率越高,镜片的 FOV就更大,单层SiC镜片即可实现80度以上FOV,可以提供更轻薄的尺寸和更大更清晰的视觉效果。碳化硅的高折射率同样可以有效解决光波导结构中的彩虹纹和色散问题。高导热性则有效提升了XR眼镜的散热能力和性能表现。目前碳化硅也已进入几家XR设备的产品,等待市场的验证。
2025年9月,釜山开启了韩国首个 8 英寸碳化硅功率半导体工厂。2025年11月,SK 启方半导体进军碳化硅晶圆代工,目标 2025 年内推出 1200V SiC 工艺技术2025年11月,欧盟同意向安森美捷克项目补贴4.5欧元。2025年11月,三安光电与意法半导体合资企业,安意法半导体“8英寸碳化硅外延、芯片项目(一期一阶段)”也已通过竣工环境保护验收。
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