10月19日，士兰微（600460.SH）发布公告，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于10月18日正式签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。同时，公司全资子公司厦门士兰微将联合厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司，共同向子公司士兰集华增资51亿元。

　　公告详细指出，该项目聚焦于高端模拟集成电路芯片，规划总投资高达200亿元，设计产能为每月4.5万片，项目将分两期有序推进。两期建设全面完成后，厦门市海沧区将形成年产54万片高端模拟芯片的强大生产能力。

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　　项目实施主体为士兰微子公司厦门士兰集华微电子有限公司（以下简称“士兰集华”）。公开信息显示，该公司将于2025年6月成立。在士兰集华拟新增的51亿元注册资本中，上市公司与厦门士兰微拟共同以自有资金认缴15亿元，厦门半导体亦认缴15亿元，新翼科技则认缴21亿元。增资完成后，士兰集华的注册资本将从0.1亿元大幅增至51.1亿元，同时不再纳入士兰微的合并报表范围。

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　　值得一提的是，在此次重大合作之前，士兰微已与厦门市方面展开了深度合作。2024年5月21日，士兰微与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府共同签署了战略合作协议，计划在厦门市海沧区建设一条以SiC-MOSFET（碳化硅-金属氧化物半导体场效应管）为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。

　　该项目同样分两期建设，一期投资规模为70亿元，二期投资规模为50亿元。两期建设完成后，将形成年产72万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。另据士兰微披露，8英寸SiC项目的主厂房及其他建筑物已于今年2月28日实现全面封顶，并于6月26日迎来首台工艺设备的进厂安装，预计将于今年四季度实现8英寸SiC大线的通线并投入试生产。

　　士兰微2025年半年报显示，公司专注于硅半导体与化合物半导体产品的设计与制造，致力于为客户提供高质量的硅基集成电路、分立器件以及化合物半导体器件产品。业绩报告显示，公司上半年营业收入达到63.36亿元，同比增长20.14%；归母净利润为2.65亿元，较上年同期实现扭亏为盈，同比大幅增长1162.42%。

　　对于下半年的市场展望，士兰微在最新披露的投资者关系记录表中表示，下半年特别是第四季度，汽车市场与白电市场将迎来销售旺季，公司预计将处于产销紧平衡的积极状态。而其他消费与工业板块则有望维持上半年的稳定态势。

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