今天分享的是：2024年晶圆制造（FoundryIDM）行业调研分析报告

　　该报告由深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）和SEMiBAY湾芯展联合发布，聚焦全球及国内晶圆制造行业，涵盖市场概况、工艺演进、企业分析及未来趋势等核心内容，对全球前10大晶圆代工厂商及国内26家晶圆制造企业进行了深入研究。

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　　全球晶圆代工市场2023年营收下滑12.5%至1215亿美元，前十大厂商营收同比减少13.6%，2024年预计回升至1272.71亿美元。2024年Q2行业实现10.2%环比增长、19.6%同比增长，规模达335亿美元，但仍低于峰值。国内方面，2023年集成电路产业销售额12276.9亿元，晶圆制造业3874亿元，同比增长0.5%。“北上深”为核心区域，长三角产业规模占全国约50%，上海晶圆制造规模约845亿元；北京规划2025年集成电路营收达3000亿元；深圳晶圆制造相对薄弱，但正加速追赶。

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　　制程工艺向更密集方向发展，当前最先进为3纳米。台积电、三星、英特尔引领工艺演进，台积电计划2025年量产2纳米、2026年推出1.6纳米工艺；三星聚焦GAA技术，2024年量产第二代3纳米，2027年量产1.4纳米；英特尔按“四年五个制程节点”推进，2024年推出20A工艺，2025年投产18A工艺相关产品。全球晶圆代工呈现“一超多强”格局，台积电量产3纳米，2023年营收4950.38亿元，先进制程占比高，客户以苹果、英伟达等为主；中芯国际量产14纳米，2023年营收452.5亿元，以成熟制程为主，客户集中国内。格芯、X-FAB、晶合集成等企业则凭借特色工艺占据细分市场。

　　国内26家晶圆制造企业涵盖Foundry和IDM模式，中芯国际、华虹集团、晶合集成等Foundry企业在不同制程和技术平台各具优势；华润微、士兰微、燕东微等IDM企业覆盖芯片设计、制造、封测全产业链，在功率器件、MEMS等领域表现突出。

　　未来，AI和汽车电子需求推动行业发展，IC设计向大芯片、系统集成方向转变，台积电、三星、英特尔从追求先进制程转向封装技术创新与平台服务，台积电提出“晶圆代工2.0”业态。国内晶圆代工企业产能利用率提升，市场复苏速度快于全球，本土化需求有望进一步增加。

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