因其耐高温、耐高压等特性，碳化硅作为一种半导体新材料被广泛应用于电动汽车上。伴随着需求暴增，又一家碳化硅外延供应商正在冲击IPO。

　　10月14日，厦门碳化硅外延晶片龙头企业瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（下称“瀚天天成”）再度向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，中金公司担任独家保荐人。

　　这是继今年4月首次递表失效后，公司第二次冲击港股，此前其曾于2023年12月冲刺上交所A股，后于2024年6月撤回申请。

　　招股书显示，成立于2011年的瀚天天成，是全球率先实现8英寸碳化硅外延芯片大批量外供的生产商，也是中国首家实现3英寸至8英寸碳化硅外延芯片全套批量供应的企业。

　　据灼识咨询报告，自2023年起，按年销售片数计，公司稳居全球最大碳化硅外延供应商地位，2024年市场份额超30%，累计交付外延晶片超45万片，客户涵盖全球前五大碳化硅功率器件巨头中的4家。

　　碳化硅外延晶片是一种在碳化硅衬底上生长高质量晶体薄膜的半导体材料，因其耐高温、耐高压及高效能量转换特性，广泛应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网及航空航天等领域。

　　其中，电动汽车领域是应用最广泛的领域。2024年，电动汽车使用的碳化硅功率半导体器件占全球市场的74.4%。

　　瀚天天成位于碳化硅功率半导体器件产业链的上游。作为产业链中的关键材料，碳化硅外延芯片的质量至关重要，并且外延层制造的价值约占整个碳化硅功率器件价值链的25%。

　　赵建辉出生于1959年，担任瀚天天成董事长兼执行董事，是碳化硅行业内的顶级科学家，专注于碳化硅技术发展研究和开发超过35年，是全球第一位因对碳化硅技术研究和产业应用做出重大贡献而获选IEEE Fellow （IEEE院士）的研究者，持股30.65%。

　　他于1982年7月在厦门大学获得物理学理学士学位，于1988年5月获得卡内基梅隆大学电子与计算机工程博士学位，自2021年12月其一直为中国厦门大学的讲座教授。

　　2010年，赵建辉应厦门市之邀回国，并在次年创办了瀚天天成电子科技（厦门）有限公司，成为公司创始人、执行董事兼董事长。

　　如招股书中记载，“我们的创始人赵建辉博士是碳化硅行业内的顶级科学家，专注于碳化硅技术发展研究和开发超过35年，是全球第一位因对碳化硅技术研究和产业应用做出重大贡献而获选IEEE Fellow（IEEE院士）的研究者。赵博士与我们的研发团队一起构成了技术层面的核心竞争力，成功开发了碳化硅外延关键技术平台，形成覆盖生长前预处理、外延生长、清洗、检查等全套外延生长流程。”

　　一同创业的潘梦菡与白丽婷两位“60后”核心成员，分别负责公司日常运营监督与人力资源管理事务。

　　例如：非执行董事苏平本科毕业于厦门大学物理系专业，非执行董事谢洁平本科毕业于厦门大学经济学专业并获得厦门大学工商管理硕士学位，独立非执行董事康俊勇本科毕业于厦门大学无线电物理学系、硕士毕业于厦门大学半导体物理与器件物理硕士专业、1993年12月获授厦门大学理学博士学位，独立非执行董事苏新龙本硕均毕业于厦门大学会计学专业并且是厦门大学会计系全职重聘教授。

　　创立十余年，赵建辉带领团队首次在中国实现商业化3英吋、4英吋、6英吋和8英吋碳化硅外延芯片的量产，成为行业领先者。同时，瀚天天成也是全球率先实现8英吋碳化硅外延芯片大批量外供的生产商。

　　招股书显示，2022-2024年，公司累计销售超45万片碳化硅外延晶片。自2023年来，按年销售片数计，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供应商，2024年的市场份额超过30%，远高于排名第二的企业（市场份额为19.4%），稳居全球第一。

　　2022年至2024年，瀚天天成拥有110 家客户，涵盖全球前5大碳化硅功率器件巨头中的4家以及全球前10大功率器件巨头中的7家。瀚天天成在其提供的外延片代工服务中，外延片产品的良率达到了99%。

　　事实上，瀚天天成曾在2023年12月向上交所科创板递交上市申请，计划募资35亿元，但于 2024 年6月主动申请终止审核。

　　最新招股书显示，公司此次转战港股市场，主要目标包括提升国际市场知名度、优化资本结构体系以及吸引全球化人才储备。

　　睿兽分析显示，瀚天天成自成立以来至少完成十轮融资，包括华为哈勃、华润微电子、厦门高新投、工银投资等知名机构。

　　其中，瀚天天成的天使投资人为当丰科技和厦门高新投，在2014年的入股成本仅为2.1元/股。厦门高新投的背后是厦门国资委，由厦门高新技术创业中心有限公司全资持有。

　　2024年12月，公司刚刚完成一笔规模达10亿元的 Pre-IPO 轮融资，由厦门产投及两支工银 AIC 基金联合投资，此次入股价格大幅提升至64.78元/股，投后估值约260亿元。

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　　据悉，金融资产投资公司（AIC）出资具有金额大、周期长、专业投研能力强、风险容忍度高等特征，是典型的投早、投小、投硬科技的“耐心资本”。

　　目前，我国已成立工银投资、农银投资、中银资产、建信投资、交银投资“五大”AIC，分别由工农中建交五大国有银行发起设立。

　　值得一提的是，该轮融资是AIC股权投资扩大试点政策出台后，厦门首个双落地AIC基金首单项目投资。

　　当时，厦门产投在市政府、市财政局的指导下，联合工银投资、工银资本、厦门工行，共同推动了厦门产投工融新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）和厦门工融产投新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）两只AIC基金的正式设立。

　　这两支基金实现了“央企+省+市+区”的资金联动，出资人包括厦门产投、福建省产业基金、厦门市产业引导基金以及自贸区和海沧区引导基金，基金目标规模为100亿元，首期设立规模已达30亿元。

　　IPO前，创始人赵建辉是公司单一最大股东，持股29.44%；希科众恒为第二大股东，持股14.04%。

　　此外，自然人李庆华持股为6.69%，芯成众创持股为4.08%，华为旗下哈勃科技持股为4.03%，华润微电子、黄山赛富分别持股为2.69%。

　　如今，在多方支持下，瀚天天成已发展成全球最大规模的碳化硅半导体纯外延晶片生产企业。而以瀚天天成全球龙头企业的地位为基础，厦门这座“创新之城”正吸引碳化硅半导体上下游企业齐聚厦门，共同打造千亿级的高效节能碳化硅半导体产业集群。

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