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深度芯片制造业绩超预期的10家上市公司

作者:小编    发布时间:2025-10-17 20:52:05    浏览量:

  全球领先的晶圆代工企业,技术布局覆盖成熟制程(28nm)与先进制程(14nm),2025年实现7nm工艺良率突破90%的关键技术里程碑。

  产量业绩:2025年上半年营业总收入:323.48亿元(同比+23.1%);2025年上半年归母净利润:23.01亿元(同比+39.8%);产能利用率:长期维持在95%以上高位运行

  合作伙伴:与华为等头部芯片设计企业建立深度代工合作,同时承接国际客户订单,形成多元化客户结构。

  主营业务:半导体核心设备制造商,产品矩阵覆盖刻蚀机、薄膜沉积设备(PVD/CVD)、清洗设备等关键环节。

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  产量业绩:2024年薄膜沉积设备收入:首破百亿元;全球市场地位:跃居全球第六大半导体设备企业;技术突破:14nm刻蚀设备实现国产替代

  合作伙伴:技术对标应用材料(AMAT)和泛林集团(Lam Research),与中芯国际、长江存储建立战略设备供应关系。

  主营业务:专注功率器件特色工艺代工,在全球功率半导体晶圆代工市场占有率第一。

  产量业绩:2025年Q2月产能:99.125万片(折合8英寸晶圆);产能利用率:92.5%;工艺优势:90nm BCD工艺良率行业领先

  合作伙伴:全球最大智能卡IC代工厂,为英飞凌、安森美等国际IDM企业提供代工服务。

  产量业绩:2025年Q1营收:23.55亿元(同比+11.29%);2025年Q1净利润:0.83亿元(同比+150.68%);碳化硅器件:月产能突破1万片;

  合作伙伴:华润集团旗下核心半导体平台,与整车厂共建车规级芯片联合实验室。

  主营业务:涵盖人工智能核心芯片的研发、设计和销售,并为客户提供芯片产品与系统软件解决方案。其产品线分为三大类,服务于云服务器、边缘计算设备及终端设备场景。

  产量业绩:产品线覆盖全栈AI算力需求,2025年云端产品线%,成为增长核心驱动力;2025年上半年贡献收入28.70亿元(占比99.6%),相比2023年占比13%实现飞跃;2024年云端芯片出货2.5万片;2025年预计年均3.1万片(高盛预测),2028年有望突破百万片

  产量业绩:2025年Q1营收:17.34亿元(同比+28.14%);2025年Q1净利润:-1.82亿元(同比收窄24.71%);技术平台:高压BCD代工平台国内第一

  产量业绩:2024年设备出货量:超16,000台;2024年营收增速:同比+38.8%;市占突破:在长江存储刻蚀设备占比达35%

  产量业绩:2024年设备出货量:超16,000台;2024年营收增速:同比+38.8%;技术突破:实现28nm以下ALD设备量产

  产量业绩:2024年设备出货量:超16,000台;2024年营收增速:同比+38.8%;新品开发:推出支持3D IC的先进清洗方案

  产量业绩:2024年设备出货量:超16,000台;2024年营收增速:同比+38.8%;技术认证:28nm离子注入机通过中芯国际验证

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