先进制程（通常指28nm及以下，目前竞争焦点在7nm、5nm、3nm及以下）的需求正受到强大而持久的推动力支撑。

　　AI与HPC是核心引擎：生成式人工智能和大模型的普及，对算力的需求呈指数级增长。这直接推动了对先进制程芯片的庞大需求：

　　台积电2024年AI相关加速器收入占总收入约15%，且预计2025年将翻番。

　　长江证券预测，2025年至2029年间，中国AI计算加速芯片市场的年均复合增长率（CAGR）将高达53.7%，到2029年市场规模激增至超1.3万亿元人民币。

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　　不仅仅是训练，AI推理的需求正在快速崛起，应用场景从云端向终端设备扩散，持续扩大对先进制程的需求基础。

　　智能汽车：自动驾驶级别提升、智能座舱普及，需要大量采用先进制程的SoC（系统级芯片）和处理器。

　　高端消费电子：旗舰智能手机、AR/VR设备对芯片性能和能效的要求不断提升，持续依赖最先进的制程工艺。

　　数据中心与服务器：除了AI芯片，CPU、GPU、DPU等均持续向先进制程迁移以提升算力密度和降低功耗。

　　全球产能扩张：SEMI数据显示，全球半导体晶圆厂产能将持续增长，从2024年的3150万片/月（8英寸当量）增长至2025年的3370万片/月。

　　先进制程聚焦：SEMI预测全球7nm及以下的先进制程产能将从2024年的每月85万片晶圆（12英寸）增长到2028年的140万片，CAGR约14%。

　　万亿美元市场：全球半导体销售额在2025年至2030年间预计将以9%的CAGR增长，到2030年总额将超过1万亿美元。

　　2nm工艺（台积电称N2）预计于2025年下半年量产，将成为下一个竞争焦点。2nm将采用全新的GAAFET（环绕栅极晶体管）架构，替代目前的FinFET，以实现更高的晶体管密度和更低的功耗。

　　技术进步同时推动先进封装（如台积电的CoWoS）与制程协同发展。通过 Chiplet（芯粒）和异构集成，先进封装在一定程度上放大了先进制程的价值，并成为提升系统性能的关键手段。

　　台积电（TSMC） 是绝对的领导者，占据全球晶圆代工市场约60%的份额。在先进制程领域（7nm及以下），其市占率超过90%，在3nm节点目前更是达到100%的市占率（东兴证券）。其技术领先优势预计将持续到2nm时代。

　　三星电子（Samsung） 是主要的追赶者，但其在4nm和3nm工艺上的良率问题曾导致部分客户（如高通）转单，是其面临的挑战。

　　英特尔（Intel） 正通过“IDM 2.0”战略重返代工市场，其先进制程（18A、14A）进展迅速，成为不可忽视的竞争者。

　　中国大陆厂商：中芯国际（SMIC）是中国大陆的领导者，已具备14nm FinFET量产能力，但在7nm及以下节点的量产进度与前述龙头仍有显著差距。根据TrendForce数据，在先进制程（16nm及以下）产能分布中，中国大陆到2027年的份额预计仅为6%，显示其仍处于追赶阶段。

　　国产替代的强劲需求：地缘政治因素使中国市场产生强烈的供应链自主可控需求。AI芯片、高性能计算芯片等战略产品急需本土先进制程产能作为支撑。长江证券测算，仅考虑AI芯片和手机主控芯片，国内对先进逻辑芯片代工产能的需求就将达到3.4万片/月（12英寸晶圆），而这尚未考虑存储芯片等其他需求。

　　政策与资金支持：中国政府对半导体产业的支持力度持续加大，为大额资本投入提供了基础。例如，中芯国际2024年资本开支达73.3亿美元，主要用于12英寸工厂扩产及先进制程研发。

　　特色工艺的协同：华虹半导体、芯联集成等企业在特色工艺（如功率器件、MCU、传感器）上具有优势，可以与先进逻辑工艺形成互补，服务更广泛的客户群。

　　中芯国际（SMIC）：中国大陆先进制程的领导者，最有可能率先在国产先进制程上取得突破。产能利用率持续高位（国信证券报告指出2Q25产能利用率达92.5%）。

　　华虹半导体：全球特色工艺晶圆代工龙头，其嵌入式非易失性存储器（eNVM）和功率器件平台技术全球领先，虽然主要聚焦成熟制程，但其技术与先进制程形成互补，同样受益于国产化趋势。

　　2025年上半年（H1）实现营业收入 51.98亿元，同比增长 18.21%。

　　第二季度单季（Q2）实现营收 26.31亿元，同比增长21.24%，环比增长2.46%。

　　综合毛利率为 25.76%，同比提升1.33个百分点（但Q2毛利率环比有所下降）。

　　产品结构优化：高毛利产品如CIS（图像传感器）和PMIC（电源管理芯片）占比提升。

　　DDIC（显示驱动芯片）：仍是基石业务，占比 60.61%，公司在全球液晶面板显示驱动芯片代工领域处于领先地位。

　　CIS（图像传感器芯片）：占比提升至 20.51%，成为第二大业务。受益于智能手机（主摄、辅摄）、汽车电子（智能驾驶）等领域的国产化替代和需求增长。

　　PMIC（电源管理芯片）：占比提升至 12.07%，受益于汽车、工控、消费电子等多领域需求。

　　其他：MCU（微控制器）、Logic（逻辑芯片）等占比相对较小，但正在积极发展中。

　　先进制程持续推进：55nm 制程占比已提升至10.38%，40nm 制程已开始贡献营收，标志着公司技术能力的升级。

　　研发投入：2025H1研发投入达 6.95亿元，同比增长13.13%，持续加码先进技术。

　　28nm OLED显示驱动芯片研发顺利，预计 2025年底进入风险量产。

　　Micro OLED（用于XR设备）：110nm芯片已实现 小批量生产，并与头部企业合作。

　　下游需求复苏：AI、新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业蓬勃发展，带动芯片需求。2025年上半年中国集成电路产量同比增长8.7%。

　　国产化替代机遇：在CIS、DDIC等领域，国产替代进程加速，为公司提供了明确的增长机遇。

　　公司战略：通过“多制程+多平台”布局，降低对单一产品的依赖，抓住不同市场的增长机会。产能利用率和产品结构优化有望驱动业绩持续增长。

　　今年扩产主要集中在55nm CIS，满足市场对图像传感器的需求；明年扩产转向28nm和40nm，顺应先进制程的需求增长。产能的逐步释放将支撑营收的持续增长，同时产品结构从成熟制程向先进制程升级，提升产品附加值。

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