本次大会共签约57个项目，包括产业项目55项、总投资177.21亿元；产业金融2项，其中设立金融租赁公司1家，总授信1000亿元。现场，江阴市中韩集成电路装备及零部件制造基地项目、宜兴市第三代半导体碳化硅晶圆级功率器件先进封装项目等12个项目举行签约仪式。

　　自2023年首届集成电路（无锡）创新发展大会举办以来，一年一度的大会已成为观察行业趋势的重要窗口、促成共赢合作的重要平台。本次大会以“与锡同行，融合创芯”为主题，除开幕式外，大会还将举办5场系列专题活动、N场由企业举办的产业链上下游对接活动，涵盖人工智能、汽车电子、先进封装、集成电路装备零部件、关键材料、人才基金等领域。

　　在集成电路行业内，流传着这样一句话：中国半导体看江苏，江苏半导体看无锡。作为我国集成电路产业的重要集聚区，无锡在制造、封测等方面具有独特优势。

　　2024年，无锡集成电路产业规上产值达2512亿元，规模居全国第二。其中，芯片设计产值达418亿元，居全国第四；晶圆制造产值达593.45亿元，居全国第三；封装测试产值达652.51亿元，居全国第一。

　　与此同时，无锡也培育出了一批明星企业。2024年江苏上榜中国独角兽榜单中的前五强企业，无锡独占两席，分别是中环领先与无锡华虹。其中，华虹12英寸芯片生产线英寸大硅片生产线两大项目的引进，既填补了国内大尺寸硅片生产的空白，也为无锡成为全国第二个集成电路产业产值破千亿的城市注入了强劲动能。目前，这两家集成电路领域的超级独角兽，总估值高达98亿美元。

　　近年来，无锡先后推出国内首款双线程服务器CPU、首款自主“亿门级”FPGA芯片、首条光子芯片中试线纳米关键尺寸电子束量测”量产设备，落地总规模50亿元的省战略性新兴产业专项母基金和省集成电路特色产业人才集聚区，集聚包括16家上市公司、205家专精特新“小巨人”在内的600余家企业。“十四五”期间累计实施50亿元以上重大项目20个、总投资达2116亿元，目前建有9个国家级重特大项目、总投资超1500亿元。

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