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　　6月26-28日，为期三天的IPF 2024第二届碳化硅功率器件制造与应用测试大会在无锡锡山区长三角工业芯谷会议中心盛大召开。

　　主办本次大会由InSemi Research、锡山经开区集成电路产业联盟联合主办，由无锡能芯检测实验室、PCIM Asia协办，并由碳化硅芯观察与电动车千人会承办。以“穿越周期，韧性增长”为主题，解构碳化硅市场增长确定性与新业态模式、前沿技术趋势以及落地应用进程。

　　会上设有一个“碳化硅产业领袖高峰论坛”（下简称“高峰论坛”）和四大分论坛。不管高峰论坛还是分论坛，都有国内碳化硅全产业链的顶尖专家参与。

　　高峰论坛期间，国内外知名企业意法半导体执行副总裁中国区总裁曹志平；芯联动力董事长袁峰；上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任、清纯半导体董事长张清纯；晶瑞电子材料总经理盛永江；株洲中车时代电气股份有限公司首席技术专家刘国友参与并做主题演讲。

　　此外，通威集团总裁禚玉娇；复旦大学微电子学院院长张卫；泰科天润董事长陈彤；晶能微CEO潘运滨；英飞凌科技高级副总裁、工业与基础设施业务大中华区负责人于代辉；希科半导体董事长夏玉山；致瞻科技CEO史经奎；中电化合物总经理潘尧波；上海喆塔信息科技有限公司董事长赵文政；复旦大学集成电路校友会秘书长、武岳峰科创合伙人刘剑；无锡市产业创新研究院院长胡义东先生等产学研大咖参加了本次大会。

　　中国科学院院士、武汉大学教授、阿基米德首席科学家刘胜院士发表视频致辞，他表示，碳化硅在全球新能源产业发展中扮演着至关重要的角色，是我国在全球半导体产业竞争格局中实现重要突破的关键。

　　碳化硅器件正推动电力电子系统向更高效率和更高功率密度的方向发展，在这一进程中，封装技术至关重要，要实现封装技术的突破，我们需将基础理论和应用研究紧密结合，共同解决一系列关键的科学和工程问题。

　　意法半导体全球执行副总裁、中国区总裁曹志平发表题为《碳化硅为可持续创新赋能》的演讲。从技术方向来看，意法半导体重点支持三个领域：第一个是智能出行，包括新能源汽车，第二个是工业领域的电源和能源领域，也是意法半导体技术投入的重点，能够利用公司的技术和方案组合，进一步提升能源利用效率。第三个则是利用各种技术组合，推动云连接，推动IOT相关技术发展。

　　在碳化硅方面，意法半导体已服务全球一百多家客户，承接超170个项目。此外，意法半导体对中国市场非常重视，

　　复旦大学微电子学院院长、国家科技重大专项技术副总师张卫先生，锡山区委常委、组织部部长张琳女士，为复旦大学集成电路校友会产业合作委员会成立揭牌。复旦大学为中国的碳化硅行业输送了大量人才，撑起碳化硅行业半壁江山。

　　会上，锡山区委书记方力宣布长三角工业芯谷正式开园。长三角工业芯谷作为无锡市重点打造的专业园区，已吸引了一批企业家、创业者投资兴业。

　　芯联动力董事长袁锋的演讲主题为《以应用为牵引，在SiC上做长板》。据介绍，芯联动力脱胎于中芯国际特色工艺部门，2018年3月脱离并落户绍兴，六年投资额高达400亿元。

　　公司是国内最早把碳化硅MOS做到车的主驱，逐步建立护城河。如今，芯联动力已与多家车企建立深度战略合作，产品能覆盖车内70%以上芯片。

　　袁峰表示，未来碳化硅从6英寸转8英寸过程中，芯联动力和芯联集成将赋能多家长晶企业，通过碳化硅上游原材料、衬底、外延的发展来降低成本。技术层面也不断发力，达到车企需要的水准。

　　上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任、清纯半导体董事长张清纯演讲主题为《碳化硅器件前沿技术进展》。如今碳化硅产业发展非常迅速，材料、器件等都进入内卷和洗牌阶段，未来三五年，碳化硅每个细分赛道都将诞生3-5家龙头企业。在充电桩领域，国内已经实现大规模的国产替代，新能源汽车领域大规模导入将在一两年后，未来可期。

　　当下，国内的技术水准和产能，已经完全可以用在新能源汽车的主驱。张清纯认为，国际企业和国内企业需要加强合作，找准切入点，把握趋势。

　　据介绍，清纯半导体专业从事SIC功率器件的研发与产业化，包括SIC二极管和MOSFET，并先后通过工业级及车规级测试。

　　晶瑞电子材料总经理盛永江的演讲主题为《8英寸SiC衬底产业化进展》。晶瑞电子材料有限公司自2017年开始碳化硅晶体生长设备和工艺研发，得益于强大的技术沉淀，2018年，公司研发出首台碳化硅单晶炉，并迅速进入材料的研发和生产阶段。

　　如今，晶瑞电子材料已建设了6-8英寸碳化硅晶体生长、切片、研磨、抛光量产线英寸碳化硅晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题。为8英寸的大规模量产打下了坚实基础。

　　中车时代电气首席技术专家刘国友的演讲主题为《轨道交通SiC器件技术研究和主要的技术挑战》。在功率半导体方面，轨道交通是比较特殊的技术节点，推动着很多功率半导体技术的成熟。如GTO和IGBT的技术跨越。

　　碳化硅器件在轨道交通应用上展现了非常好的材料特性。在高压、高温、高频和低损耗方面，碳化硅高压器件有非常明显的优势。对于轨道交通系统来说，碳化硅芯片级的低损耗、高开关温度和高频率，以及系统级的冷却需求和系统的高效率是非常独特的。对于行业来说，迫切需要开发高压碳化硅IGBT来实现更高能效的牵引系统，这背后需要材料、制造、封装层面共同努力。

　　圆桌论坛更是聚集了国内碳化硅产业链上下游知名企业大咖（张清纯担任主持人，晶能微CEO潘运滨、中电化合物总经理潘尧波、希科半导体董事长夏玉山、瞻芯电子首席营销官吴迅、北方华创化合物半导体事业部总经理李仕群），围绕“破卷出新，国产碳化硅潜力与新业态”一题，同台分享专业观点。

　　嘉宾们认为，在过去一段时间里，包含汽车在内的终端应用仍以硅基IGBT为主，但因为空间和电池强关联，碳化硅的逐步替代一定是一种趋势。

　　目前，国产碳化硅芯片与国外产品仍有较大差距，主要是在成本控制和性能两方面。这些都需要国产碳化硅芯片厂商与下游终端厂商不断打磨的过程，来不断提供国产芯片的可靠性和耐久性。

　　专家们表示，碳化硅高成本体现在两部分，一个是材料成本，一个是碳化硅本身的隐性成本。碳化硅产品有时候可靠性、鲁棒性较差，这对下游客户来说就有很大的隐性成本，需要花人力和物力进行试错。隐性成本也意味着碳化硅将会有一段很长的不成熟期，需要进行试错来弥补，这些对国产企业来讲都是可观的成本。

　　如今，国产碳化硅企业开始不断把成本往下打，让客户放心大胆的用，逐步稳定。目前，已有整车厂开始大批量导入国产碳化硅芯片，未来市场可期。

　　由于篇幅问题，我们后续将继续解剖本次圆桌论坛的精彩观点讨论。请各位关注我们后续文章。

　　此外，本届大会开设了四大分论坛，分别为，“功率半导体设计与制造前沿技术论坛”、“电驱及小三电系统集成趋势论坛”、“功率模组封装与测试技术论坛”、“光充储一体化趋势带来的功率半导体新机遇论坛”。从技术、市场层面，剖析碳化硅现在和发展。演讲内容贯彻制造、设计、材料、设备、器件、终端等全产业链。

　　演讲主题《从晶圆到芯片及功率模块--创新精准测试助力SiC功率半导体器件发挥最大潜能》

　　本次大会，集聚了众多碳化硅大咖齐聚无锡，共话产业。聚集了全球头部碳化硅企业，从设计到终端应用，全面剖析产业链发展情况。大会氛围的热烈也表明了大家对产业的信心和态度。一场大会对齐了产业链上下游的痛点堵点，不仅可以有直接的业务交流，更能让产业人士有一次酣畅淋漓的沟通。

　　篇幅有限，后续我们还将针对各个嘉宾的演讲话题，逐个推出专题报道，敬请各位关注并联系我们获取更多论坛资料。

　　一场会议聊不完碳化硅的产业现状与未来发展，但我们希望借这次会议嫁接起上下游沟通的桥梁。碳化硅下游应用还在不断探索，产品成本持续下降，乘着新能源大产业的东风，全体产业人员将共同见证“穿越周期，韧性增长”的国产碳化硅产业新业态。