公开资料显示，芯联集成主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟 IC、MCU 的研发、生产、销售，为汽车、新能 源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。芯联集成是中国最大的车规级 IGBT 生产基地之一，同时公司在 SiC MOSFET 出货量上居亚洲前列。

　　财报数据显示，今年上半年，芯联集成实现营收34.95亿元，同比增长21.38%；净亏损1.7亿元，同比减亏63.82%；同期经营活动产生的现金流净额为9.81亿元，同比增长77%；公司同期毛利率为3.54%，而去年同期为-4.25%。

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　　对于毛利率等方面的改善，芯联集成在投资者关系活动记录表中提到，“上半年，随着公司收入提升，规模效应逐渐显现，直接摊薄产品的固定成本，公司全面施行成本优化及效率提升措施的成效逐步呈现。同时，随着公司固定资产折旧等固定成本的逐渐减少及平稳的资产投入，将进一步减轻产品的成本负担，直接转化为稳定的毛利率水平，为毛利率的改善提供了有力支撑。”

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　　芯联集成的目标是在2026年完成营收突破100亿元，并实现整体盈利转正。仅从今年上半年的业绩看，芯联集成想在明年实现盈利转正目标似乎有点难，但若拉长时间轴会发现，这几年公司一步一个脚印，正在逐渐接近定下的目标。

　　芯联集成是全产业链布局，需要在昂贵的半导体设备上有更多的投入，因此会影响到业绩表现，公司的亏损一定程度上是建厂初期大规模设备投入产生巨额折旧导致。根据财报数据，公司息税折旧摊销前利润（EBITDA）为11亿元，息税折旧摊销前利润率31.51%。

　　另外，自去年以来，芯联集成迎来发展拐点。2024年第三季度，芯联集成实现毛利率转正，2025年第二季度公司实现净利润为正。

　　发展拐点的到来得益于两点，其一是在于公司的折旧高峰期已过，对业绩的影响逐渐减弱。近期，芯联集成董事长兼总经理赵奇接受中国基金报采访时表示，“我们选择了较短年限的折旧方式、设备是五年折旧完，2024年是我们折旧的高峰，后面会逐步回归平常。”其二公司抓住新能源汽车产业机遇，实现大跨步发展，基本面逐渐向好。

　　从各个业务板块看，上半年，芯联集成模组封装业务收入增长141%，其中车规功率模块收入增长超200%；此外，其晶圆代工收入同比增长14%、研发服务收入增长101%。业务进展方面，在车载领域，芯联集成在上半年已导入10余家客户，覆盖多个产业头部企业，部分客户将于2025年下半年实现量产。据了解，目前其6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，新增5家进入量产阶段的汽车客户；8英寸SiC产线已实现批量量产。

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　　值得一提的是，为持续增加在碳化硅领域的竞争力，芯联集成计划收购芯联越州股权，实现对后者的全资控股。报告显示，2024年5-10月，标的公司芯联越州硅基产线%，化合物产线%，化合物产线已接近满产。

　　对于该项并购计划的影响，芯联集成方面认为，随着重组事项完成，短期内会一定程度上影响归母净利润。但是，从公司整体盈利能力的角度看，第一，公司能够更好地进行集中优势资源重点支持SiC MOSFET等更高技术产品和业务的发展，进一步管控整合8英寸硅基产能，充分发挥协同效应；第二，下半年公司产品结构持续改善，折旧摊销占比持续下降，盈利能力将持续提升。随着公司收入规模的持续扩大，产品结构不断优化，降本增效措施成效逐步显现。

　　AI与机器人是近两年市场上为数不多的热点与风口，诸多企业都选择将更多资源倾斜到该领域，以期能够实现更快发展。据了解，目前芯联集成已将AI服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向。AI业务在上半年实现营收贡献6%。

　　在数据中心与AI服务器领域，芯联集成主要聚焦的是数据传输芯片和电源管理芯片。以数据中心为例，数据中心供电正在从交流供电向HVDC、SST直流架构升级，400V/800V高压总线成为主流。直流方案通过减少逆变环节提升传输效率，同时节省占地面积和铜材用量，以适配单机柜20kW-100kW的高功率需求。在AI数据中心从‘算力中心’向‘智算中心’转型的过程中，面向AIDC领域的电源管理产品市场前景广阔。

　　目前，芯联集成推出的国内首个集成DrMOS 55nm BCD芯片已完成客户验证，预计下半年进入量产；公司发布的第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，已获得关键客户导入。根据介绍，目前，芯联集成提供的功率器件、驱动IC、磁器件、MCU、电流传感器等，可占到服务器电源BOM成本的50%。随着AI算力的扩张，高功率、高效率和高稳定性的AI服务器电源需求持续增长，给芯联集成在内的上游模拟及数模混合芯片企业带来了新的市场机遇。

　　此外，具身智能同样是一个空间广阔的市场。Dimension Market Research研究数据显示，2024年全球具身智能市场规模为25.335亿美元，预计到2033年将达到87.565亿美元，年复合增长率为15.0%。中国市场表现尤为亮眼，头豹研究报告显示，2023年中国具身智能市场规模已达4186亿元，预计2027年将增长至6328亿元。

　　在具身智能方向，芯联集成代工的MEMS传感器芯片大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，其中AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片都已实现突破。

　　据了解，随着细分市场的不断增长以及芯联集成在各个领域的拓展，其相关服务器电源芯片、机器人激光雷达芯片，以及AI眼镜用麦克风芯片等多个项目预计将持续放量。至2026年，AI领域相关收入占比预计将达到两位数。