根据贵所于 2025年 7月 7日出具的上证科审（再融资）〔2025〕73号《关于合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（以下简称“问询函”）的要求，中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”或“保荐机构”）作为合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”、“发行人”或“公司”）本次向不特定对象发行可转换公司债券的保荐机构（主承销商），会同发行人及发行人律师北京市竞天公诚律师事务所（以下简称“竞天公诚”、“发行人律师”）和申报会计师天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“天职国际”、“申报会计师”）等相关各方，本着勤勉尽责、诚实守信的原则，就问询函所提问题逐项进行认真讨论、核查与落实，并逐项进行了回复说明。具体回复内容附后。

　　1、如无特殊说明，本回复中使用的简称或名词释义与《合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》（以下简称“募集说明书”）一致；

　　2、本回复中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致；

　　根据申报材料，（1）本次募集资金拟用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目；（2）高脚数微尺寸凸块封装及测试项目主要扩充公司现有的铜镍金 Bumping、CP、COG、COF产能；（3）颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目将新增 BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装制程；（4）公司前次募投项目包括先进封装测试生产基地项目、高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。

　　请发行人说明：（1）本次募投项目及前次募投项目整体规划及公司布局考虑，本次募投产品与前次募投产品、公司现有产品的区别与联系，是否存在重复性投资，是否涉及新产品、新技术，是否符合募集资金主要投向主业的要求；（2）结合行业趋势变化、下游主要客户需求、生产经营规划、前募实施进度及效益情况等，说明实施本次募投项目的必要性和紧迫性，募投项目实施后对公司经营业绩的影响；（3）结合公司现有技术和人员储备、本次募投项目新增工艺及制程难点的攻克情况、软硬件购置稳定性、客户验证等情况，说明本次募投项目实施的可行性，是否存在重大不确定性风险；（4）结合本次募投项目实施后公司产能的变化情况、现有产能利用率、下游主要客户需求、公司产品竞争优劣势、客户储备、在手订单或意向订单以及同行业可比公司扩产情况等，说明本次募投项目产能规划的合理性以及相应的产能消化措施；（5）本次募投项目及融资规模的主要构成情况，相关项目软硬件购置的具体内容及主要用途，并结合本次募集资金中非资本性支出及其占比情况、IPO超募资金后续安排、资产负债情况及资金缺口测算等，说明本次融资规模的合理性；（6）结合本次募投项目相关产品的单价、销量、毛利率等关键指标的测算依据，说明效益测算的合理性和谨慎性。

　　请保荐机构核查并发表明确意见，请申报会计师对上述事项（5）（6）进行核查并发表明确意见。

　　一、本次募投项目及前次募投项目整体规划及公司布局考虑，本次募投产品与前次募投产品、公司现有产品的区别与联系，是否存在重复性投资，是否涉及新产品、新技术，是否符合募集资金主要投向主业的要求

　　如上表所示，公司本次募投项目之一“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”主要为了适应铜镍金凸块工艺在显示驱动芯片封装中的应用趋势，满足市场对更具性价比的封装解决方案的需求，扩充公司现有的铜镍金Bumping、CP、COG、COF产能。公司本次募投项目之二“颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”（以下简称“先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”）系公司为了完善非显示类芯片封测制程，提升非显示类业务全制程服务能力，扩充非显示类业务CP产能，新增BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装制程产能建设。公司前次募投项目除“颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目”和“补充流动资金及偿还银行贷款项目”外，均应用于显示驱动芯片封测产能扩充。

　　颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。2022-2024年度，公司是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列前三。公司现已形成以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

　　在显示驱动芯片封测领域，随着近年来黄金价格上涨，在手机维修及功能机等中低端应用领域，下游客户对于更具性价比的封测解决方案的需求逐渐提升。公司自成立以来便深耕显示驱动芯片封测行业，于2015年开始布局铜镍金凸块在非显示先进封装领域的研发并成功量产应用。因此，为了顺应行业发展趋势和下游客户需求，公司依托于铜镍金凸块技术的深厚积累，成功将铜镍金凸块技术应用于显示驱动芯片，并成为中国境内首家实现显示驱动芯片铜镍金凸块量产的企业。公司计划通过“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”的落地实施，提升显示驱动芯片铜镍金凸块的产能规模，同步扩大CP、COG、COF环节的产能供给。此举将进一步完善公司在显示驱动芯片封测业务的整体布局与产品矩阵，从而巩固在显示驱动芯片封测领域——尤其是铜镍金细分领域的市场领先地位。

　　基于显示驱动芯片封测领域多年积累的技术与经验，公司于2015年正式切入非显示类芯片封测赛道。相较于封测行业综合类龙头企业，公司进入非显示类芯片封测领域时间较晚，相关收入规模相对较小。此外，公司当前非显示类封测业务核心制程为凸块，产品应用集中于电源管理和射频前端，容易受到下游应用领域需求波动影响。因此，秉持“聚焦优势、重点突破、以点带面”的业务开拓理念，颀中科技依托在凸块制造、晶圆减薄等工艺的深厚积累，积极布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+Cu Clip（铜片夹扣键合）”的先进封装组合，建立载板覆晶封装（FC）制程，优化公司产品布局，拓宽功率芯片应用领域，本次募投项目的实施将有利于提升公司非显示类封测业务全制程服务能力，带动现有制程的业务拓展。

　　BGBM/FSM以及Cu Clip作为高功率半导体封装的关键技术组合，能够有效优化电流路径、散热结构与产品可靠性。当前，人工智能（AI）、5G通信、算力芯片、汽车电子等领域的高性能芯片，对其周边供电所用的高性能功率芯片提出了更为严苛的要求——具体体现在低电压、高电流、高转换效率及高散热能力等方面。这一趋势不仅催生了对相关功率芯片的旺盛需求，更推动了BGBM/FSM以及Cu Clip先进封装技术的发展与应用。

　　载板覆晶封装（FC）作为先进封装领域的核心技术，其未来需求增长将主要由异构集成、算力爆发等趋势驱动。同时，该技术通过融合从微凸块到异构集成的技术突破、先进封装技术的交叉整合，以及Chiplet（芯粒）与集成晶圆级封装（WLP）的持续迭代，能够有效支撑高密度集成电路的发展方向。具体来看，FCLGA产品可实现射频/控制单元的高密度集成，并借助硅基或RDL中介层（Interposer）构建2.5D/3D系统级封装（SiP），从而突破单芯片的物理性能极限；FCQFN产品则适用于高功率器件的散热场景，且能通过结合Cu Clip（铜片夹扣键合）与裸晶背（exposed mold）技术强化垂直散热能力，充分满足高性能计算的严苛需求。

　　本次募投项目实施后，公司计划实现BGBM/FSM、Cu Clip以及倒装

　　FCLGA/FCQFN产品的量产，有助于优化公司产品结构，可以满足细分市场的需求，填补高端技术空缺，提升公司市场竞争力和行业地位。

　　（三）本次募投产品与前次募投产品、公司现有产品的区别与联系，是否存在重复性投资，是否涉及新产品、新技术，是否符合募集资金主要投向主业的要求

　　发行人本次募投项目之“先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”属于非显示类芯片封测业务，与前次募投项目属于不同产品领域。本次募投项目之“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”与前次募投产品均属于显示驱动芯片封测业务，具体区别与联系如下：

　　发行 示驱动芯 次募投项 Bumping 块和铜镍 如下： （1 的情况下 未来市场 2025 利用率情

　　募投项目（即IPO 测试产能扩充，包 脚数微尺寸凸块 COG、COF产能， 后续制程。本次募 规划方面，本次 经审慎测算当前产 动。 季度，公司本次募 ：

　　投项目）除研 Gold Bumpin 装及测试项 中CP、COF 项目不存在 投项目系在相 与新增产能 项目所涉及

　　中心及补流 、CP、COF ”将扩充公 COG产能可 复性建设的 产能利用率 所进行的提 显示驱动芯

　　目外，均为显 COG制程。本 现有的铜镍金 同时用于金凸 形，主要原因 处于较高水平 规划，以应对 封测业务产能

　　如上表所示，公司铜镍金 到80%左右，铜镍金凸块产能利 商时会充分考虑其是否具备充 是在销售旺季、行业整体需求 在公司显示驱动芯片封测业务 及下半年手机发布等传统旺季需 此外，根据公司可比上市 总体处于80%水平，具体如下：

　　块、CP、COG、COF 用率接近100%。由于 的产能储备，以保障 加时，封测厂需有充 能利用率较高的情况 求，需要提前规划产能 司汇成股份的公开披

　　能利用率较高，整体达 游客户在选择封测供应 自身供应链安全。特别 的产能完成排产。因此 ，为了应对“国补”以 建设。 信息，其产能利用率也

　　（2）在募集资金的存放和使用方面，公司已制定了募集资金管理制度并建立了完善的募集资金使用内控制度。公司募集资金将存放于经董事会批准设立的专项账户集中管理。在募集资金到位后，公司将严格遵守法律法规和内部规定，将资金存入专户，并签署符合法规规定的募集资金专户监管协议，同时接受保荐机构的监督，确保及时完成内部审批流程以及履行信息披露的责任。

　　（3）在投资建设方面，本次募投项目与前次募投项目系在不同时期、不同背景下公司审时度势所做的独立规划，两次募投项目分别独立履行项目备案程序，产线建设所需的设备购置也系独立采购和安装，前后两个募投项目在投资和建设方面能有效区分。

　　（4）在效益测算方面，本次募投项目所采购的设备均具有独立设备编号，可以与前次募投项目明确区分。公司将对本次募投项目进行独立的效益测算，按照订单与设备编号的对应关系区分销售收入，并按照工时分摊成本。因此，本次募投项目经济效益与前次募投项目可明确区分。

　　综上，公司本次募投项目之“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”对应制程产能利用率较高，具有扩产的必要性，且在募集资金管理、建设投资、效益测算方面能够与前次募投项目区分；公司本次募投项目之“先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”系完善非显示类芯片制程建设，扩充非显示类芯片CP产能并新增BGBM/FSM、载板覆晶封装、Cu Clip制程，公司本次募投项目不存在重复性投资。

　　颀中科技本次募投项目“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”和“先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”分别对应公司现有显示驱动芯片封测业务和非显示类芯片封测业务，是基于现有先进封装测试主营业务，按照业务规模发展情况和技术研发创新的要求对现有业务进行扩充和提升，系满足公司在高端先进封装行业进一步提高技术研发实力和充实产能储备的需要，有利于提高公司先进封装的服务能力和市场竞争力。本次募投项目聚焦公司主业，符合募集资金主要投向主业的要求。

　　此外，公司本次募投项目之“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”不涉及新产品和新技术。公司本次募投项目之“先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”所涉及新产品、新技术参见本回复之“问题1/三、结合公司现有技术和人员储备、本次募投项目新增工艺及制程难点的攻克情况、软硬件购置稳定性、客户验证等情况，说明本次募投项目实施的可行性，是否存在重大不确定性风险”之相关内容。

　　二、结合行业趋势变化、下游主要客户需求、生产经营规划、前募实施进度及效益情况等，说明实施本次募投项目的必要性和紧迫性，募投项目实施后对公司经营业绩的影响

　　公司本次募投项目顺应行业整体发展趋势，符合公司的经营计划和发展战略布局，具有良好的市场发展前景和经济效益，公司前次募投项目均已结项，本次募投项目具有必要性和紧迫性。具体论证如下：

　　1、中国大陆显示产业链快速发展，推动中国大陆显示驱动芯片封测行业市场规模稳定增长

　　根据赛迪顾问，随着中国大陆高世代线产能持续释放及韩国龙头厂商三星、LG陆续关停 LCD产线，全球 LCD产能快速向中国大陆集中，目前中国大陆已经成为全球 LCD产业的中心。2024年，中国大陆 LCD面板产能将达 2.16亿平方米，全球占比达 72.7%，预计到 2028年将保持 75%左右的稳定占比。

　　相较于 LCD面板，AMOLED具有耗电低、清晰度高、可折叠等优点，但生产难度更高、良率普遍较低。近年来，下游终端对 AMOLED面板需求的快速提升，刺激各面板厂加大对 AMOLED产线的建设，同时生产良率的不断提升，使得 AMOLED面板的渗透率持续提高。近年来，中国各大面板企业纷纷新建 AMOLED新厂，在全球 AMOLED领域占比逐步提高。根据赛迪顾问，按面积计算，2024年中国大陆 AMOLED面板产能为 1,607万平方米，全球占比达38.0%，预计到 2028年将进一步提升至 44.4%。

　　就全球显示驱动芯片的产业格局而言，中国台湾和韩国厂商占据了大部分显示驱动市场份额，包括三星旗下的LSI、LG旗下的LX Semicon（原为Silicon Works）、联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技等。其中，LSI、LX Semicon主要为其体系内提供芯片设计服务。近年来，随着中国大陆在LCD面板行业中逐渐树立领先地位，催生出集创北方、格科微、豪威科技、奕斯伟计算等厂商在LCD显示驱动芯片领域迅速崛起。随着海思半导体、云英谷等芯片设计公司不断加强相关领域的布局以及京东方等面板厂AMOLED面板出货量的持续上升，未来AMOLED显示驱动芯片行业也将延续向中国大陆转移的态势。

　　根据赛迪顾问，2024年全球显示驱动芯片封测市场规模将较上一年度增长6.0%，达到25.1亿美元，预计2025年全球显示驱动芯片封测行业市场规模同比增长16.0%。2025年之后全球显示驱动芯片封测行业市场规模仍将保持稳定增长态势，到2028年预计市场规模有望达到32.4亿美元。随着中国面板产业的快速发展和产能的持续扩张，上游显示驱动芯片封测的本土化配套需求日益迫切，为本次募投项目产能消化创造了有利因素。

　　根据赛迪顾问，2024年中国大陆显示驱动芯片封测行业市场规模稳定增长，达76.5亿元、同比增长7.0%，其2024年增速大于全球增速。预计2025年至2028年，中国大陆显示驱动芯片封装测试行业市场规模保持4%以上的稳定增长。市场需求增长主要来自三个方面：首先是智能手机、平板电脑等消费电子的持续升级。根据赛迪顾问统计，智能手机在显示面板下游终端出货量中占比最大，超过50%。特别是AMOLED渗透率的持续提升，带动了对高性能显示驱动芯片的需求。其次是大尺寸显示市场的结构性变化，预计到2026年，65英寸及以上的面板占比将超过38%，超高清户外大屏出货量也有明显增长。随着分辨率的提升，单台设备所需的显示驱动芯片数量显著增加，如4K电视需要10-12颗显示驱动芯片，8K电视更需要20颗。第三是新兴应用领域的快速扩张。车载显示、智能穿戴、虚拟现实等新兴领域对显示技术提出了更高要求，不仅需要更高的分辨率和刷新率，还需要更灵活的显示形态，这些都为显示驱动芯片封测带来新的市场机会。

　　显示驱动芯片封测行业正面临重要的技术发展机遇。金凸块作为主流封装材料，在电性能、可靠性和工艺成熟度方面具备显著优势，是高端显示驱动芯片封装的重要技术选择。但随着下游应用市场的不断扩大，特别是在消费电子领域，市场对更具性价比封装解决方案的需求日益增长。铜镍金（CuNiAu）凸块技术通过在铜基底上镀覆镍层和薄金层的结构设计，在满足此类市场需求的同时实现了材料成本的有效控制，为显示驱动芯片封装提供了新的技术选择。

　　铜镍金凸块虽原材料成本较金凸块低，但生产制造工艺更为复杂，制造成本相对较高。未来随着显示驱动芯片铜镍金产品应用的推广，其下游应用领域有望进一步扩展至TDDI品牌机、AMOLED等相对高端市场。

　　综上，在显示驱动芯片封测领域，显示产业链向中国大陆转移趋势持续，推动显示驱动芯片封测市场规模整体提升。从市场定位来看，金凸块技术将继续发挥其性能优势，而铜镍金凸块技术则可以满足对成本更为敏感的应用领域需求。这种差异化的技术布局有助于公司更好地服务不同类型的客户，扩大市场覆盖范围。本次募投项目的实施，将提升公司显示驱动芯片封测产能，符合行业发展趋势，具有必要性和合理性。

　　依托于在显示驱动芯片封测业务多年来的积累，公司于2015年进入非显示类芯片封测领域。经过多年的发展，公司非显示类芯片封测业务呈现出上升趋势，但总体规模仍然较小，2024年度收入15,192.18万元，仅占主营业务收入7.95%。

　　近年来，随着我国社会经济稳步提升以及科学技术飞速发展，产业链上游的芯片设计产业凭借其高附加值特性加速成长，有力地推动了下游集成电路封装测试行业的发展。与此同时，中国大陆集成电路制造领域呈现出蓬勃发展的态势，这进一步为下游封测行业的进步注入了强劲动力。据中国半导体行业协会发布的统计数据显示，2024年中国大陆集成电路封装测试行业的销售规模达到 3,146亿元，增速为 7.3%，但目前中国大陆传统封装占比相对较高。在集成电路制程不断向更高精度发展的背景下，单位面积 I/O端口数持续提升，先进封装作为延续和拓展摩尔定律的关键手段，无疑将成为未来集成电路实现高质量发展的重要方向。

　　根据赛迪顾问，全球集成电路封测市场规模与集成电路市场整体规模的变动趋势基本一致。2024年，受全球集成电路市场需求的影响，全球集成电路封装业市场规模持续增加，达743亿美元，同比增长11.3%。未来，随着5G通信、AI、大数据、自动驾驶、元宇宙、VR/AR等技术不断落地并逐渐成熟，全球集成电路产业规模将进一步提升，从而带动集成电路封测行业的发展，预计2028年全球集成电路封装测试业市场规模达1,010亿美元。根据中国半导体行业协会的统计，2024年，中国大陆集成电路封测行业下游需求回暖，先进封装加速发展，产业转移推进，市场规模与竞争力双提升，中国大陆集成电路封测产业销售额达3,146亿元，较2023年增长7.3%。预计到2028年，中国大陆集成电路封装测试行业销售额将超过4,400亿元。

　　先进制程技术领域可划分为 “高端芯片制造” 与 “特色工艺制程” 两大方向。

　　随着人工智能（AI）、5G 通信、高性能计算等领域的高速发展，市场对高端芯片的需求将呈现持续增长态势。除通用型高端芯片制造外，人工智能、5G、高性能计算、工业控制及汽车电子等领域还大量采用功率半导体与模拟芯片。其中，高端应用场景对芯片的散热性能、导通效率及晶圆减薄精度等提出了更高要求，推动了BGBM/FSM与Cu Clip先进封装技术的需求增长。BGBM/FSM与Cu Clip作为功率半导体封装中的核心技术组合，二者通过优化电流路径、散热结构及器件可靠性，成为支撑高功率半导体封装发展的关键技术支撑。另一方面，载板覆晶封装（FC）作为先进封装领域的核心技术，其发展前景与技术演进主要由异构集成、算力爆发等趋势驱动。该技术融合了从微凸块到异构集成的全链条突破，具体包括微凸块技术的升级（如铜柱凸块（Cu Pillar）与混合键合（Hybrid Bonding）），以及先进封装技术的深度整合（如Chiplet（芯粒）与集成晶圆级封装（WLP）的协同创新），能够有效支撑高密度集成电路的发展方向。

　　综上，在非显示类封测领域，公司秉持“聚焦优势、重点突破、以点带面”的业务开拓理念，顺应高性能芯片对周边供电系统在低延迟、低阻抗、高导通、高带宽、高散热等方面的核心需求，完善载板覆晶封装（FC）制程，同时依托在晶圆级封装之多种金属材料凸块制造、晶圆减薄等工艺技术的丰厚积累，拓展建立BGBM/FSM和Cu Clip制程。本次募投项目的实施，将提升公司非显示类业务全制程服务能力，切入特色细分领域，符合行业发展趋势，具有必要性和合理性。

　　根据赛迪顾问，就全球显示驱动芯片的产业格局而言，中国台湾和韩国厂商占据了大部分显示驱动市场份额，包括三星旗下的 LSI、LG旗下的 LX Semicon（原为 Silicon Works）、联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技等。其中，LSI、LX Semicon主要为其体系内提供芯片设计服务。近年来，随着中国大陆在 LCD面板行业中逐渐树立领先地位，催生出集创北方、格科微、豪威科技、奕斯伟计算等厂商在 LCD显示驱动芯片领域迅速崛起。随着海思半导体、云英谷等芯片设计公司不断加强相关领域的布局以及京东方等面板厂 AMOLED面板出货量的持续上升，未来 AMOLED显示驱动芯片行业也将延续向中国大陆转移的态势。

　　显示驱动芯片行业的发展与面板行业及其终端消费市场发展情况密切相关，主要的终端消费市场集中在显示器、电视、笔记本电脑、智能手机、智能穿戴和车载显示等。2024年，受益于手机、电脑等消费电子产品的回暖以及智能穿戴、智能家居等新兴领域的应用拓展，全球显示驱动芯片市场规模持续扩大。

　　全球显示驱动芯片市场规模增至 128亿美元，增长率达 8.4%。预计 2028年，全球显示驱动芯片市场规模超 160亿美元。

　　随着 LCD转移至境内以及 AMOLED工厂持续扩建，中国大陆已经成为了全球面板制造的核心，相应的大陆市场也成为全球显示驱动芯片主要市场。2024年，中国大陆显示驱动芯片市场预计达 441亿元，较上一年同比增长 13.4%。与全球市场变动趋势相同，预计中国大陆显示驱动芯片市场规模未来几年增速稳步增长，但在下游显示终端强劲的需求驱动和显示产业链向中国大陆转移的大趋势下，2025年至 2028年中国大陆驱动芯片市场复合增长率达 5.3%，高于全球增长率。

　　由于不同设备对电源的功能要求不同，为了使电子设备实现最佳的工作性能，需要电源管理芯片对电源的供电方式进行管理和调控，因此电源管理芯片在电子设备中有着广泛的应用，属于模拟芯片最大的细分市场之一。

　　电源管理芯片的封装形式较多，具体封装的形式由芯片结构、应用环境、成本控制等多种因素决定。目前在工业控制、汽车电子、网络通信等领域的电源管理芯片主要以传统封装为主，包括 DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封装形式。

　　但随着下游终端需求的不断升级，尤其是以消费类电子为代表的终端对电源管理的稳定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，电源管理芯片封装技术逐渐从传统封装向先进封装迈进，具体包括 FC、WLCSP、SiP和 3D封装等形式。

　　电源管理芯片封装的上述变化趋势为凸块制造技术带来巨大机会。一方面，对于需要低阻抗大电流的电源管理芯片，铜镍金凸块制造技术凭借独有的优势，结合多层堆叠结构、重布线等工艺，在不改变原有芯片内部结构的情况下以较低的成本大幅提升芯片性能，被越来越多的芯片设计厂商所选择；另一方面，由于消费类领域的电源管理芯片对尺寸及性能具有更高的要求，铜柱凸块凭借尺寸小、导电性良好的优势，被广泛应用。

　　根据赛迪顾问，新能源汽车、智能家居等领域迅速扩张，新能源汽车需电源管理芯片用于芯片供电和电池系统，智能家居设备也需要电源管理芯片来管控电源。同时，环保和节能要求日益提升，低功耗芯片需求大增，共同推动市场规模稳步上扬。2024年，全球电源管理芯片市场规模达 382亿美元，同比增长 12.5%。预计到 2028年，全球电源管理芯片规模达到 445亿美元。

　　2024年，中国下游应用市场需求激增，新能源汽车行业蓬勃发展，其电池管理、电机驱动等系统都依赖电源管理芯片；5G通信普及，基站建设、智能终端数量增加，刺激了对芯片的需求。同时，国内企业加速国产替代进程，技术逐步突破，产品性价比高，在国内市场逐步抢占份额，进而推动市场规模增长。

　　当年中国大陆电源管理芯片市场规模达 1,208亿元，较 2023年增长 17.3%。根据赛迪顾问预测，到 2028年中国大陆电源管理芯片市场规模将继续保持 4%以上的增长，并且高于全球平均增速。

　　功率芯片是一种集成了功率放大、控制电路和保护功能的集成电路，用于处理高功率信号并驱动负载。其核心功能是通过开关元件（如 MOSFET、IGBT等）实现电能转换与控制，将输入的弱电信号转换为所需的高功率输出，同时具备过压、过流、过温等保护机制，确保系统安全稳定运行。

　　随着应用需求的不断演变，功率半导体封装形式也日益多样化。这些形式包括双列直插封装（DIP）、针栅阵列封装（PGA）、四边扁平封装（QFP）、方形扁平无引脚封装（QFN）、小外形封装（SOP）、小外形晶体管封装（SOT）、晶体管外形封装（TO）、球栅阵列封装（BGA）、微型球栅阵列封装（μBGA）、芯片尺寸封装（CSP）以及倒装芯片（FC）等。这些封装的共同趋势是芯片面积在封装面积中的占比日益提升，同时，也催生了诸如多芯片封装（MCP）、多芯片模块（MCM）、三维封装（3DPackage）以及系统级封装（SiP）等新型封装技术的涌现。

　　根据赛迪顾问，2024年，全球经济稳步恢复，PC、手机等消费电子产品需求回弹，库存去化趋于正常，全球功率器件市场规模增长，达 333亿美元、同比增长 2.6%。未来，全球经济将恢复并保持稳步增长态势，消费电子、汽车电子、工业等领域市场需求仍将继续保持增长，预计全球功率器件市场规模增速将有所回弹，2024-2028年复合增长率达 8.5%。

　　在新能源汽车、5G和消费电子等产业需求的推动下，从 2019年到 2024年，中国功率器件行业的市场规模呈现出波动上升的趋势，2024年市场规模达 1302亿元。未来，在消费电子、汽车电子和工业领域，MOSFET、IGBT等高端产品市场需求将持续增长，预计 2028年中国功率半导体器件市场达 1,876亿元。

　　综上所述，公司非显示类业务下游整体需求稳定，本次募投项目的实施具有必要性、合理性。

　　公司结合自身生产经营布局和战略规划了本次募投项目，具体参见本回复“问题1/一/（二）公司对本次募投项目整体布局考虑和经营规划”之相关内容。

　　公司前次募投项目包括先进封装测试生产基地项目、颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。截至2024年12月31日，前次募投项目均已结项。其中，涉及效益测算的项目效益实现情况整体符合考虑项目延期因素后的预期情况。具体如下：

　　公司前次募投项目之“先进封装测试生产基地项目”自募集资金到位以来，一直积极推进募投项目的实施，但受限于设备境外采购及供应商的产能因素，设备交付较原预计时间有所延后。受此影响，项目原计划于2023年9月实施完毕，后延期至2024年12月，延期周期共计15个月。截至2024年底，该项目已结项投产，公司主要客户奕斯伟、集创北方、云英谷、格科微、瑞鼎科技、联咏科技、敦泰电子的部分产品型号已陆续导入。2025年1季度，公司先进封装测试生产基地项目已实现收入超过2,000万元，已接近2024全年收入金额。根据前次募投项目效益测算并考虑延期影响，投产后第一年（2025年）预计实现营业收入27,410.40万元。根据公司2025年上半年“先进封装测试生产基地项目”实际收入并按照6月份收入年化测算后，预计该项目2025年度营业收入超过3亿元，能够达到预期收入情况（考虑项目延期因素）。随着经营业绩逐渐释放，项目实施及预期效益不存在重大不确定性。

　　截至2024年末，公司前次募投项目之“颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目”已结项，该项目累计实现效益16,003.43万元，超过预期效益9,989.60万元。

　　本次募投项目完全达产后，相关折旧、摊销等费用对财务状况和经营业绩的影响情况测算如下：

　　综上所述，本次发行募集资金投资项目顺应行业发展趋势，符合国家产业政策、行业发展趋势以及公司发展战略布局，具有良好的市场发展前景和经济效益，可以提升公司市场地位和综合竞争力，实现公司的长期可持续发展，维护股东的长远利益。高脚数微尺寸凸块封装及测试项目将进一步补充公司显示类芯片封测业务产能，发展多元化的封装技术路线，继续提升公司在显示类芯片封测领域的综合实力和领先水平；先进功率及倒装芯片封测技术改造项目将助力公司完善全制程先进封测技术体系，提升公司在非显示类芯片封测领域的市场竞争力。

　　三、结合公司现有技术和人员储备、本次募投项目新增工艺及制程难点的攻克情况、软硬件购置稳定性、客户验证等情况，说明本次募投项目实施的可行性，是否存在重大不确定性风险

　　（一）公司技术储备充足，已掌握新增工艺及制程难点所需关键技术，本次募投项目实施不存在重大不确定性

　　颀中科技深耕显示驱动芯片封测市场，一方面，公司充分利用在金凸块制造和后段倒装技术二十余年的丰富经验及行业领先地位，持续在12吋晶圆金凸块/铜镍金凸块制造、晶圆测试、COG/COP、COF等先进技术进行更深入研究；另一方面，公司凭借在铜镍金凸块领域的领先性，开发出了多层PI与金属堆叠技术、高厚度PI介电隔离等关键技术，并成功将铜镍金凸块应用于显示驱动芯片领域。

　　铜镍金凸块方案相较于金凸块方案能够有效降低产品的材料成本，但该等技术采用了Cu/Ni/Au三元异质金属电镀结构，对制造工艺提出更加严苛的要求：

　　公司多年来在先进封装测试领域积累了丰富的核心技术和生产经验，掌握了各类别凸块加工、晶圆减薄、塑封、切割工艺技术，公司具备向 BGBM/FSM、Cu Clip和载板覆晶封装拓展的能力。本次募投项目不存在技术层面的实质障碍，本次募投项目实施不存在重大不确定性。具体论述如下：

　　BGBM工艺指将功率芯片减薄至指定厚度，并在晶背上覆盖金属层，典型组合如Ti/NiV/Ag；FSM工艺指在功率芯片正面导通铝垫上形成金属层，典型组合如Ti/NiV/Ag。此工艺可使得功率芯片获得超低的导通电阻值、更高的电流承载量、更快的开关速度以及更好的导热性能。

　　公司具有20年以上的晶圆级封装之Bumping（凸块）制造经验，产品面覆盖金凸块、铜镍金凸块、Copper Pillar、Ball Placement等业界主流加工技术，应用面广泛、出货片数多、工艺成熟度高。Bumping技术的核心主要包含溅镀、光刻、电镀、刻蚀四大环节，涉及设备包含磁控溅射、光刻机、直流电镀机、全自动湿蚀刻机等，涉及材料包含溅镀靶材、光刻胶、显影液、电镀液、金属蚀刻液等。

　　同时，公司也有成熟的晶圆减薄等加工经验。FSM、BGBM工艺与公司已掌握的凸块工艺有着诸多共通之处。公司计划将现有的溅镀、光刻、刻蚀、研磨环节顺序重新组合，通过增加设备、优化技术的方式，将Bumping技术拓展为BGBM及FSM技术，是对公司现有业务的自然延伸，且工艺技术积累深厚，契合度高，公司对所需的材料、设备、技术能力均有着较高的拓展能力。

　　将化学药液喷洒在低速 旋转的晶圆表面，通过 化学反应将正面金属薄 膜去除

　　将晶圆临时键合到玻璃 载片上，可提供刚性、 均匀的支撑表面，从而 实现晶圆背面精密减 薄。

　　Cu Clip制程 ip是一种功率芯 nding），实现更 程使用高导热胶 精度（±10μm 现与基板的连接 、铜片牢固粘接 免受外界环境影 p主要技术难点

　　通过高精度铜片 的散热性能和更 焊料（高铅或无 %）。铜片键合制 进行高温加热焊 环氧树脂模塑料（ 如下：

　　CQ9电子 CQ9电子游戏官网

　　高精度的印刷可以 匹配更小尺寸元器 件的贴装需求，以 及保证元器件的焊 接质量，符合产品 短小轻薄要求

　　在连续印刷中，多 次对准同一位置的 最大偏差值，控制 印刷位置在较小的 偏移量, 提升良率

　　芯片与基板焊盘的 对位偏差，减少偏 移量超出焊盘捕获 范围，造成非接触 性开路

　　铜片与芯片焊盘的 对位偏差，减少偏 移量超出焊盘捕获 范围，造成非接触 性开路

　　回流焊过程中焊料 内部或界面处残留 的气体空腔。降低 焊接过程中产生的 气泡，从而提高焊 点的质量和可靠性

　　环氧模塑料在封装 过程中对芯片、基 板及互连结构的覆 盖均匀性和尺寸控 制能力，直接决定 封装体的机械强 度、散热性能和可 靠性。可对散热路 径控制以及信号的 完整性控制，也是 控制材料成本的方 法之一

　　载板覆晶封装（FC）是一种先进的芯片封装技术，它将芯片的有源面（即带有焊盘的一面）直接朝向载板（如框架或基板），并通过焊点（如锡球、铜柱等）实现电气连接。载板覆晶封装技术因其高密度、高性能和高可靠性，广泛应用于高性能计算、通信、消费电子等领域。

　　载板覆晶封装技术的技术关键方向，首先为高密度互联技术。目前应用铜柱（Cu Pillar）通过助焊剂与基板/框架实现互联。我司目前铜凸块量产 Cu Pillar size≥40μm，Cu Pillar gap≥20μm；现有覆晶贴装设备，芯片贴装精度可有压塑成型设备以及小尺寸环氧树脂填充材料，可减少空洞率，可实现高密度、 细间距封装，抵抗外部环境对于芯片的影响。 公司已掌握载板覆晶封装（FC）主要技术，并已通过客户验证，计划 2025年底实现量产，相关指标情况如下：

　　公司已掌 握

　　公司已掌 握

　　覆晶芯片贴装后 与基板间有极小 的间距，环氧树 脂填充时，易造 成空洞和未填 满。模压成型设 备可作业极小间 距的填充。

　　公司已掌 握

　　综上，公司多年来在先进封装测试领域积累了丰富的核心技术和生产经验，具备各类别凸块加工、晶圆减薄、塑封、切割工艺技术能力，公司具备了向BGBM/FSM、Cu Clip和载板覆晶封装拓展的能力。本次募投项目实施所需的相关技术系公司现有技术及技术储备的延伸，公司已掌握新增工艺及制程难点所需关键技术，不存在技术层面影响项目实施的实质障碍，本次募投项目实施不存在重大不确定性。

　　（二）公司人才储备充足，具有保障项目顺利实施的人员积累，本次募投项目实施不存在重大不确定性

　　公司拥有超过二十年的先进封装测试经验，已形成一套系统、规范、科学的管理体系，并打造了一支覆盖研发、生产、采购、销售、管理等各职能的核心团队。公司核心人才团队均拥有多年的从业经验，具备强大的专业水平和丰富的行业经验。

　　在显示驱动芯片铜镍金领域，公司已拥有十余年的铜镍金凸块生产制造经验。随着近年来市场需求从非显示芯片扩展到显示驱动芯片，公司在中国境内率先实现显示驱动芯片铜镍金的大规模量产，积累了一大批专业技术人员，能够有效保障募投项目顺利实施。

　　在非显示类芯片封测领域，公司拥有多名具备 10年以上技术研发经验或在技术突破过程中做出较大贡献的主要研发人员。同时，公司也长期积累和培养了一批专业的技术支持与服务人才，在客户需求调研、需求分析与收集、技术研发成果转化、以及产品推广等方面发挥了重要作用。关于本次募投项目之“先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”主要核心人员的相关信息如下：

　　硕士学历，在集成电路设 计，封装，测试等方面具有 丰富的经验。截至2025年7 月，已获得半导体设计制造 相关国内外授权专利20项

　　半导体设计制造相关项目经 验超过25年 主持、主导、参与日月光半 导体集团研发中心与苏州厂 多个重大专项或研发项目， 包括: Package-Level EMI Shield、 DSM-BGA、DSM-LGA、3D Power SiP、3D Hearing Aids SiP 、4G/5G PAMiD 、4G/5G Div-FEM 、 5G mmWave

　　AiP、 GaN Transistor for 32T/64T 5G Massive MIMO Basestation

　　本科学历，在集成电路封装 设计方面具备多项技术研发 实力与产品开发能力，主要 从事Bumping领域的新技术 开发、设备引进、量产推进 与管理等。在Bump各段技 术、设备、生产管理等具有 丰富经验。

　　半导体封装设计制造相关经 验超过20年，主持Au凸块加 工设备、生产、工艺各环 节；同时在CuNiAu、Copper Pillar、Ball Drop、BGBM等 多领域管理与技术掌控，参 与多个重大专项或研发项 目，包括“多引脚多层电镀凸 块应用于显示驱动芯片的研 究”等

　　CQ9电子 CQ9电子游戏官网

　　硕士学历，在集成电路封装 设计方面具备多项技术研发 实力与产品开发能力。截至 2025年7月，已获得半导体设 计制造相关国内外授权专利 15项

　　半导体设计制造相关项目经 验超过25年 传统打线芯片及倒装芯片封 测技术, 生产管理及质量管制 方面有多年的丰富经验; 并具 备芯片设计公司的外包管理 经验, 对材料及供应管理亦有 丰富经验

　　硕士学历，在集成电路封装 设计方面具备多项技术研发 实力与产品开发能力。截至 2025年7月，已获得半导体设 计制造相关国内外授权专利8 项

　　半导体封装设计制造相关经 验超过20年 主持、主导、参与矽品、星 科金朋、基美、英飞凌、华 为、华太集团多个重大专项 或研发项目，包括: Hearing Aids SiP、 4G/5G FEMiD、 Package-Level EMI Shield、 DSM-LGA、 Power SiP、铆接OMP RF PA、空腔 ACC,ACP RF PA、 GaAs / GaN / LDMOS Massive MIMO DFN / QFN / LGA Package

　　硕士学历，在溅镀、光刻、 介电层领域，具有丰富的经 验。截至2025年7月，已获得 多项半导体设计制造相关国 内外授权专利2项

　　主导、参与研发并推动公司 CuNiAu、Copper Pillar、Ball Drop等多领域的光刻技术开 发与业务延伸。 主持、主导、参与公司多个 重大专项或研发项目，其中 包括主持开展了“应用于高介 电隔离或缓冲封装技术芯片 的研究” 、“车规级高稳定性 覆铜芯片封装的研究”等

　　硕士学历，在光刻、介电层 技术开发方面具有丰富的经 验。截至 2025年 7月，已获 得多项半导体设计制造相关 国内外授权专利 2项

　　精通CuNiAu凸块、Au凸块、 Pillar Bump、PI等晶圆级封装 工艺的光刻各站技术。 主持、主导、参与公司多个 重大专项或研发项目，其中

　　综上所述，公司在显示驱动芯片铜镍金、非显示凸块与后段封装技术方面积累了大批专业技术人员，公司充足的人才储备能够有效保障本次募投项目的建设和量产，本次募投项目实施不存在重大不确定性。

　　本次募投项目之“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”设备主要涉及凸块制造、晶圆测试、玻璃封装、薄膜覆晶封装等制程，主要设备包括UBM溅镀设备、光阻涂布设备、光刻设备、电镀设备、蚀刻设备、缺陷检查设备、不同平台测试机、减薄、镭射开槽、芯片切割、内引脚结合、封胶、光学检验等。本次募投项目之“先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”主要涉及CP、FSM、BGBM、Cu Clip等制程，主要设备包括溅镀设备、蒸镀设备、研磨设备、蚀刻设备、键合-解键合成套设备、贴膜-撕膜设备等。公司已对本次募投所需设备进行大量相关技术研究、厂商规格沟通等工作。公司本次募投项目设备主要为国产供应商，仅有少量为日本、美国供应商。

　　近年来，国际相关出口管制政策主要集中在限制我国半导体28nm及以下制程节点先进晶圆制造方面的国产化能力。本次募投项目用于半导体封装测试，所需设备制程节点为微米级，不在该等限制范围内，相关设备的购置和供应预计不存在障碍，不会导致本次募投项目实施存在重大不确定性。

　　（四）公司已稳步推进客户验证导入工作，本次募投项目实施不存在重大不确定性

　　公司显示驱动芯片铜镍金业务已实现了量产出货，2025年上半年收入超过8,500万元并已覆盖主要客户。公司未来将随着募投项目建设进度，进一步加大产品导入力度，本项目实施不存在重大不确定性。公司相关显示驱动芯片铜镍金在手订单情况参见本回复“问题1/四/（五）客户储备、在手订单或意向订2、先进功率及倒装芯片封测技术改造项目

　　公司已在先进封装测试领域积累了丰富的核心技术和生产经验，具备相关制程的研发生产和品质控制能力，且已积累了大批专业技术人员。公司客户储备丰富，已有多家知名芯片企业表达合作意向。载板覆晶封装已进入试产阶段，预计2025年第四季度实现量产。BGBM/FSM、Cu Clip等产品技术已经过客户确认，设备到位后短时间内即可完成送样验证并正式试产。

　　公司新制程导入主要涉及前期论证、产品研发、客户验证、试产、量产等环节。其中，产品研发可分为项目立项、设备选型及材料验证、结构设计与仿真测试、工艺开发与优化、封装结构通线验证；客户验证指客户真片投片及可靠性验证；试产指根据客户需求进行样品的生产；量产可分小批量量产和大批量量产，持续提升良率水平和交付能力。相关产品转生产前公司内部环节体现为完成“封装结构通线验证”，在客户端环节体现为完成“客户真片投片及可靠性验证”。

　　针对载板覆晶封装，公司已通过客户验证，进入试产阶段，计划完成审厂后于2025年第四季度实现量产。针对BGBM/FSM、Cu Clip，公司部分技术仍处于研发阶段，主要系部分关键工艺技术所需的设备尚未到位，但相关制程已有成熟的设备和材料组合，且公司已完成了设备选型，依托公司丰厚的技术和人才积累、优异的工艺水平和品质管理、良好的市场口碑和客户关系，设备到位后短时间内即可完成送样验证并正式试产，相关产品研发和客户导入不存在实质性困难。公司已与意向客户就产品技术指标进行充分交流，产品规格已经过客户确认，公司预计2025年底完成设备安装调试，2026年上半年完成客户验证并试产，2026年底之前实现量产。

　　综上，针对“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”，公司依托十余年非显示类业务铜镍金凸块技术积淀，已掌握显示驱动芯片铜镍金核心技术，并已成为境内率先实现显示驱动芯片铜镍金凸块量产的企业，产品已覆盖主要客户。该募投项目实施具有可行性，不存在重大不确定性。

　　针对“先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”之载板覆晶封装（FC）制程，公司已掌握全部关键工艺技术，相关产品已通过客户验证并进入试产阶段，预计 2025年第四季度实现量产。针对 BGBM/FSM和 Cu Clip制程，首先，BGBM/FSM和 Cu Clip制程属于封测行业相对成熟的应用，公司已基于现有设备完成了关键工艺环节的验证，并已使用测试用晶圆完成了相关制程的“封装结构通线验证”，即完成对芯片封装内部的互连结构（主要是金属走线、通孔、焊盘等）能够满足电气、信号完整性、电源完整性、热学和机械可靠性的验证，代表公司具备量产所需的全部工艺能力，等同于其他行业的“完成中试”的状态；其次，公司已完成设备选型、工艺方案论证和人才储备，待设备到位后即可完成客户验证并逐步进入量产环节；再次，公司属于半导体封测行业，设备制程精度要求低于先进晶圆制造，且主要为国产供应商，本次募投项目所需主要设备公司已向供应商提交订单，设备采购亦不存在重大不确定性；最后，部分客户已明确表达 BGBM/FSM、Cu Clip制程的合作意向，公司预计 2025年底完成设备安装调试，2026年上半年完成客户验证并试产，2026年内实现量产。

　　综上所述，公司本次募投项目技术和人才储备充足，已掌握新增工艺及制程难点所需关键技术，且正持续推进硬件购置和客户验证导入工作。本次募投项目实施具有可行性，预计本次募投项目实施不存在重大不确定性风险。

　　出于谨慎考虑，发行人已在募集说明书“重大事项提示”之“四、特别风险提示”之“（四）募集资金投资项目相关风险”和“第三节风险因素”之“三、其他风险”之“（一）募集资金投资项目相关风险”披露了募投项目相关风险。

　　四、结合本次募投项目实施后公司产能的变化情况、现有产能利用率、下游主要客户需求、公司产品竞争优劣势、客户储备、在手订单或意向订单以及同行业可比公司扩产情况等，说明本次募投项目产能规划的合理性以及相应的产能消化措施

　　产能按 2025年 1-6月 率情况 块封装及测试项目 次募投项目所涉

　　表所示，公司铜镍金凸 投项目于 2024年结项 动芯片封测业务产能利 进功率及倒装芯片封 年 1-6月，公司本次 如下：

　　块、CP、COG、COF 后续随着合肥工厂客 用率将进一步提升。 技术改造项目 投项目所涉及的非显

　　本次募投项目将新增 CP产能，并新建 BGBM/FSM、Cu Clip和载板覆晶封装产能。公司当前非显示类 CP产能利用率较高，本次募投项目将完善公司非显示业务全制程服务能力，也能够带动公司非显示类芯片封测业务整体产能利用率的提升。（未完）