本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规及相关文件的规定，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）就2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告说明如下：

　　根据中国证券监督管理委员会《关于同意绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕548号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。并经上海证券交易所同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A股）股票169,200.00万股（超额配售选择权行使前），本次发行价格为每股人民币5.69元，募集资金总额为人民币962,748.00万元，扣除发行费用人民币（不含增值税）25,471.45万元后，实际募集资金净额为人民币937,276.55万元。本次发行募集资金已于2023年5月5日全部到位，并经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审验，于2023年5月5日出具了《验资报告》（天职业字[2023]33264号）。

　　2023年6月8日，保荐人国泰海通证券股份有限公司（主承销商）全额行使超额配售选择权，公司在初始发行169,200.00万股普通股的基础上额外发行25,380.00万股普通股，由此增加的募集资金总额为144,412.20万元，扣除发行费用（不含增值税）3,347.05万元，超额配售募集资金净额为141,065.15万元。保荐机构（主承销商）已于2023年6月9日将全额行使超额配售选择权所对应的募集资金扣除承销费用（不含增值税）后划付给公司。天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对本次行使超额配售选择权的募集资金到位情况进行了审验，并于2023年6月9日出具了《验资报告》（天职业字[2023]35399号）。

　　全额行使超额配售选择权后，公司在初始发行169,200.00万股普通股的基础上额外发行25,380.00万股普通股，故本次发行最终募集资金总额为1,107,160.20万元。扣除发行费用28,818.50万元，募集资金净额为1,078,341.70万元。

　　截止2025年6月30日，实际使用募集资金1,071,226.57万元。募集资金余额为21,558.50万元（包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额）。

　　为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，对募集资金实行专户存储制度，对募集资金的存放、使用、项目实施管理、投资项目的变更及使用情况的监督进行了规定。公司已于2023年4月与保荐机构国泰海通证券股份有限公司、招商银行股份有限公司绍兴分行、交通银行股份有限公司绍兴分行、浙商银行股份有限公司绍兴分行、兴业银行股份有限公司绍兴柯桥支行签订《募集资金专户存储三方监管协议》，明确了各方的权利和义务。2023年6月公司就含首次公开发行行使超额配售选择权对应的募集资金的存放和监管与保荐机构国泰海通证券股份有限公司、招商银行股份有限公司绍兴分行、交通银行股份有限公司绍兴分行签订《募集资金（针对超额配售）专户存储三方监管协议》，同月公司与子公司芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联先锋”）、保荐机构国泰海通证券股份有限公司、浙商银行股份有限公司绍兴分行签订《募集资金专户存储四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。2024年1月，因募投项目“MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”、“二期晶圆制造项目”以及“中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目”结项，将此前开立的募集资金账户注销，并于同月与芯联先锋、保荐机构国泰海通证券股份有限公司、招商银行股份有限公司绍兴分行、交通银行股份有限公司绍兴分行、中信银行股份有限公司绍兴分行签订《募集资金专户存储四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。

　　上述协议与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异，公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

　　截至2025年6月30日，募集资金的实际使用情况详见附表1：募集资金使用情况对照表。

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　　2024年10月25日，公司第一届董事会第二十七次会议及第一届监事会第十九次会议分别审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》。在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币20亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好保本型投资产品,自公司董事会审议通过之日起12个月内有效，在前述额度及期限范围内，可以循环滚动使用。

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　　2025年半年度，本公司利用闲置募集资金购买结构性存款单日最高余额15亿元，累计收到理财产品投资收益1,127.48万元。未到期结构性存款明细如下：

　　（六）使用超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况报告期内，公司不存在使用超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。

　　2023年8月25日，公司召开第一届董事会第十六次会议及第一届监事会第九次会议，审议通过了《关于使用银行电汇、承兑汇票及信用证等方式支付募投投资项目（以下简称“募投项目”）建设和募集资金使用计划以及确保公司正常运营的前提下，使用银行电汇、承兑汇票及信用证等方式支付募投项目部分款项，再以募集资金等额置换。具体内容详见公司于2023年8月31日在上海证券交易所网站（）披露的《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于使用银行电汇、承兑汇票及信用证等方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的公告》（公告编号：2023-026）。

　　报告期内募集资金投资项目不存在变更情况。公司于2024年1月9日召开第一届董事会第十九次会议和第一届监事会第十一次会议，审议通过《关于新增募投项目、调整部分募集资金向新增募投项目的实施主体增资的议案》。此议案已于2024年1月26日经公司2024年第一次临时股东大会审议通过，同意调减“二期晶圆制造项目”拟使用募集资金投资的金额27.90亿元，并将该等调减金额通过向公司控股子公司芯联先锋增资的方式用于新增募投项目“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”。公司将充分有效发挥募集资金作用，满足12英寸硅基芯片的生产需求，进一步提升功率模组应用配套所需各类芯片的大规模生产制造能力，降低生产运营成本，提升产品综合竞争力，实现国内12英寸车载功率半导体芯片的工艺自主化和大规模制造产业化。

　　报告期内公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，并及时、真实、准确、完整披露了募集资金的存放与使用情况，不存在募集资金使用及披露的违规情形。

　　详见本报告“三、2025年半年度募集资金的实际使用情况”之“（二）募集资金投资项 目先期投入及置换情况”。

　　详见本报告“三、2025年半年度募集资金的实际使用情况”之“（三）使用闲置募集资 金暂时补充流动资金情况”。

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　　详见本报告“三、2025年半年度募集资金的实际使用情况”之“（四）闲置募集资金进 行现金管理的情况”。

　　详见本报告“三、2025年半年度募集资金的实际使用情况”之“（五）用超募资金永久 补充流动资金或归还银行贷款情况”。

　　详见本报告“三、2025年半年度募集资金的实际使用情况”之“（八）募集资金使用的 其他情况”。

　　注1：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额。

　　注2：“截至期末承诺投入金额”以报告期内最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。

　　注3：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。

　　公司为了进一步提升功率模组应用配套所需各类芯片的大规模生产制造能力，降低生产 运营成本，提升产品综合竞争力，新增募投项目“三期12英寸集成电路数模混合芯片制 造项目”来满足12英寸硅基芯片的生产需求。 公司于2024年1月9日召开第一届董事会第十九次会议和第一届监事会第十一次会议， 审议通过《关于新增募投项目、调整部分募集资金向新增募投项目的实施主体增资的议 案》，具体内容详见公司于2024年1月10日在上海证券交易所网站披露的《芯联集成电路制造股份有限公司关于新增募投项目、调整部分募集资金向新增 募投项目的实施主体增资的公告》(2024-001)。此事项已经2024年1月26日召开的2024 年第一次临时股东大会审议通过，决议内容详见公司于2024年1月27日在上海证券交 易所网站披露的《芯联集成电路制造股份有限公司2024年第一次临时 股东大会决议公告》（2024-007）。