金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，重庆云潼科技有限公司取得一项名为“一种功率半导体器件测试电路”的专利，授权公告号CN223155141U，申请日期为2024年06月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种功率半导体器件测试电路，涉及半导体器件测试技术领域，解决了现有的对半导体器件进行测试时，成本较高，且测试效率低的技术问题。该电路包括：驱动模块和被测模块，所述被测模块与所述驱动模块连接；所述被测模块包括被测元件Q22、被测元件Q21、电感L2和开关SW2；所述被测元件Q22的栅极与所述驱动模块连接，源极接地，漏极与所述电感L2连接；所述电感L2与VCC连接；所述被测元件Q21的栅极和源极短接，漏极与所述开关SW2串联连接，串联连接后所述被测元件Q21和所述开关SW2并联连接在所述电感L2的两端。本实用新型能够同时对半导体器件进行双脉冲测试和EAS测试，节省测试成本，提升测试效率的同时还能够保证测试的准确性。

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　　天眼查资料显示，重庆云潼科技有限公司，成立于2018年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本961.6794万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆云潼科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目6次，财产线条，此外企业还拥有行政许可12个。

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