市场蓬勃发展的背景下，凭借卓越技术实力和品牌影响力，深圳金誉半导体股份有限公司（简称 “

　　金誉半导体自成立以来，专注于功率半导体器件的研发与制造，不断推动行业技术革新。公司早期以Trench MOS（沟槽MOSFET） 为核心产品，逐步拓展至Super Junction MOS（超结MOS） 和IGBT（绝缘栅双极型晶体管） 技术领域，覆盖650V-1200V Trench FS等高压产品。

　　随着碳化硅（SiC） 和氮化镓（GaN HEMT） 技术的兴起，金誉半导体顺势推出GaN HEMT Plus和650V EMOS Plus产品，实现更高效能与更低损耗的功率管理。与此同时，公司进一步优化LV/MV Super High-C（低压/中压超高电容） 方案，以满足高性能电源及新能源市场需求。

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　　在技术研发方面，金誉半导体成绩斐然，参与起草国家标准 3 项，拥有授权国家发明和实用新型专利 80 余项，获得集成电路布图 22 件，登记计算机软件著作权 43 项，这些扎实的技术积累为其品牌建设与市场竞争筑牢根基，也使其在 2024 年众多品牌奖项评选中脱颖而出，成为半导体行业品牌建设的典范企业。

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　　在 2024 年，深圳金誉半导体股份有限公司凭借在半导体领域的深厚技术沉淀、创新研发实力及出色市场表现，接连斩获多个重磅奖项，彰显其卓越品牌价值。

　　2024 年 1 月，在广东知名品牌评价专业委员会公布的第七批 “广东知名品牌” 评定名单中，金誉半导体成功入选。金誉半导体此前已揽获专精特新 “小巨人” 企业、广东省制造业企业 500 强、最佳封测品牌奖、半导体国产卓越品牌、自主创新百强中小企业、科技创新奖和领航企业等诸多荣誉，此次入选 “广东知名品牌”，为其荣誉版图再添重要一笔 。

　　金誉半导体在历经两个月的激烈角逐，通过微信投票、视频投票、专家评审及工程商评审等多轮筛选后，脱颖而出，荣获 “国产半导体领军品牌” 称号。

　　金誉半导体自 2011 年成立以来，始终专注于半导体产业，作为国家级高新技术企业，在功率器件、分立器件、集成电路及研发设计、封装测试、生产销售等业务板块持续深耕。公司不仅拥有先进的生产设备，大多从荷兰、日本、美国、香港等国家和地区引进，还招揽了一支经验丰富的高科技专业技术团队。

　　其主营产品广泛覆盖电源管理芯片、低中高压 MOS 管、单片机和功率器件、存储器件等领域，并对外提供 BGA、TOLL、DFN、QFN、PDFN、TSSOP、SOP、ESOP、SSOP、SOT、SOD、TO 等多样化封测服务，产品应用领域涵盖手机及穿戴电子、物联网、家电消费电子、电源管理、汽车锂电、工业控制等多个重要行业 。

　　凭借卓越的研发实力与制造能力，金誉半导体现已成为行业领先的功率器件供应商，为汽车电子、新能源、消费电子等多个领域提供高效、可靠的半导体解决方案。