智通财经APP获悉，总部位于美国德克萨斯州奥斯汀的超低功耗芯片设计公司Ambiq Micro周一(7月21日)正式披露首次公开募股(IPO)条款，计划在纽约证券交易所上市，股票代码 AMBQ。

　　根据招股书内容，Ambiq Micro计划发行340万股普通股，定价区间为每股22至25美元。按中间价23.5美元计算，公司的完全摊薄后市值约为4.35亿美元。

　　Ambiq Micro 成立于 2010年，致力于开发服务于人工智能计算和其他应用的 超低功耗半导体解决方案。其核心竞争力在于自主研发的 SPOT 平台(Sub-threshold Power Optimized Technology)，该平台利用一套专利芯片设计技术，使传统晶体管能够在“亚阈值”或“近阈值”的极低功耗状态下运行。

　　凭借该技术，Ambiq能够将芯片功耗大幅降低，特别适用于“边缘计算”场景中的 AI 应用。公司的产品包括多种系统级芯片(SoC)，并搭配支持 AI 运算、通用计算、传感、存储、安全、无线连接及图形处理的嵌入式软件。

　　目前，Ambiq的产品已为超过2.7亿台设备 提供动力，仅2024年就出货了4200万颗芯片，其中超过40%支持AI算法运算。

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　　根据其披露的财务数据，截至2025年3月31日的过去12个月，Ambiq Micro实现收入7700万美元。公司此次募资主要用于产品研发、市场拓展和一般运营用途。

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　　在当前AI产业快速发展的背景下，边缘计算对低功耗、高效率芯片的需求激增，使得Ambiq Micro的技术路线显得尤为关键。相较于依赖云端的大模型方案，Ambiq的解决方案更贴近终端设备，如智能穿戴、医疗监测、工业物联网等场景，在功耗受限的环境中具备天然优势。

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　　Ambiq本次IPO由美国银行证券、瑞银投资银行、Needham & Co.以及Stifel共同担任账簿管理人。预计将在2025年7月28日当周定价并挂牌交易。

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