金融界2025年7月19日消息,国家知识产权局信息显示,吉林华微斯帕克电气有限公司取得一项名为“一种半导体功率器件及电子设备”的专利,授权公告号CN223123900U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本申请提供的一种半导体功率器件及电子设备,应用于半桥智能功率模块,包括封装体,封装体的内部设有驱动芯片、相互之间电气隔离的第一基岛以及第二基岛;第一基岛具有用于承载功率管的第一承载面,以及与第一承载面相对的第一散热面;第二基岛具有用于承载功率管的第二承载面,以及与第二承载面相对的第二散热面;封装体暴露出至少部分第一散热面和至少部分第二散热面;第一承载面和第二承载面上分别设置有一个功率管;功率管与驱动芯片连接成半桥电路,半桥电路用于电压转换、能量传递和电路保护。本电路通过采用功率侧基岛外漏结构、VB/VS引脚设置在同一侧,具有高可靠性、低损耗、高散热、结构紧凑、应用布局灵活、维护成本低等优势。
天眼查资料显示,吉林华微斯帕克电气有限公司,成立于2013年,位于吉林市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析,吉林华微斯帕克电气有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目3次,财产线条,此外企业还拥有行政许可2个。
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