7月14日晚间，闻泰科技连发两则重磅公告：一方面，公司核心管理层大换血，董事长兼总裁张秋红、董事兼副总裁董波涛等4名董高监集体辞职，新团队接棒。

　　据公告消息，为确保公司治理结构与战略方向高度契合，公司决定引入在半导体业务领域具有深厚专业背景与丰富实践经验的人员进入董事会，从而为公司半导体业务的长远发展提供更具针对性的战略指导与决策支持。

　　此次闻泰科技董事会“换血”引入的杨沐、庄伟、沈新佳均来自安世半导体。安世（Nexperia）出自飞利浦的半导体部门，于2017年剥离独立，2018年被闻泰科技计划收购，目前，安世半导体是闻泰科技半导体业务承载平台，是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商，是全球龙头的汽车半导体公司之一。

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　　据公开资料显示，闻泰科技成立于2006年，以手机方案设计业务（IDH）起家，2008年后转型为ODM制造商，于2017年借壳中茵股份上市。2018年后，公司又通过并购安世集团进入半导体行业。在此后的几年间，半导体业务逐渐成为公司利润的主要来源。然而，2024年因被列入实体清单，产品集成业务（主要为ODM业务）陷入亏损。2024年12月底，闻泰科技拟转让产品集成业务资产给立讯有限或指定方，战略重心全面转向半导体。

　　另一方面，闻泰科技发布了业绩预告：公司上半年预计实现归母净利润3.9亿元至5.85亿元，同比增长178%到317%，预计实现归母扣非净利润2.6亿元至3.9亿元。

　　对于业绩的预增，闻泰科技解释了两方面原因：一是受市场需求逐步回暖、公司持续深化降本增效策略以及公司供应链优化影响，2025年上半年半导体业务收入同比实现增长；二是综合毛利率及净利率同步提升，盈利能力得到有效增强。

　　在半导体方面，闻泰科技已成功推出高性能车规级1200V SiC MOSFET和碳化硅Trench MOS等产品，这些产品目前已广泛应用于电池储能、光伏逆变器等工业场景。

　　为进一步满足全球客户对下一代宽禁带半导体产品的需求，闻泰科技还计划在德国汉堡工厂投资2亿美元用于SiC等产品的研发和生产设施建设。2024年6月，公司宣布了约2亿美元的8英寸SiC器件产线投资，预计将在近年内完成建设投产，目前已经完成部分设备进场。

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　　同时，闻泰科技也密集发布了多款第三代半导体及模拟芯片产品，持续完善其“从低压到高压、从功率到模拟”的全面产品布局。根据公司公开资料，预计包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）和IGBT 在内的高压功率器件和模拟芯片产品，将从2025年底开始逐步实现放量。

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