上证报中国证券网讯4月28日，蓝箭电子301348）发布2024年年度报告及2025年第一季度报告。2024年，公司实现营业收入7.13亿元，同比下降3.19%；归属于上市公司股东的净利润1,511.18万元，同比下降74.11%。2025年第一季度，公司实现营业收入1.39亿元，同比增长0.80%；经营活动现金流量净额6,539.80万元，同比增长553.02%。

　　公司表示，2024年业绩下降主要由于消费电子市场复苏不及预期，下游客户库存调整周期延长，导致产品需求收缩，综合毛利率下降。同时，产业技术迭代升级加快，公司加大研发投入和智能制造体系建设，期间费用有所增加，短期内对盈利水平带来一定压力。

　　在主营业务方面，蓝箭电子坚持以半导体分立器件与集成电路封装测试为核心，积极拓展高附加值领域。2024年，公司加大对第三代半导体功率器件(如SiC、GaN器件)及车规级产品封测的布局，持续提升新能源、储能、智能终端应用市场的服务能力。分立器件封测业务保持规模优势，高端模拟芯片领域开拓稳步推进。

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　　技术创新方面，公司深化超薄芯片封装、系统级封装(SiP)、倒装焊(Flip Chip)、铜桥键合(Clip Bond)等关键工艺技术布局，拥有4至12英寸晶圆封装测试的全流程能力。公司多款车规级功率器件通过AEC-Q101认证，满足新能源汽车和高可靠性应用需求。同时，蓝箭电子推进MES、ERP、APS、WMS等智能制造系统建设，持续优化生产管理与质量控制。

　　财务结构方面，截至2024年末，公司总资产18.74亿元，归属于上市公司股东的净资产15.27亿元，资产负债率保持在稳健水平。公司拟以2亿股为基数，每10股派发现金红利0.6元(含税)，并以资本公积金每10股转增2股，持续回馈股东。

　　展望未来，蓝箭电子将紧跟半导体产业高端化、绿色化发展趋势，坚持以半导体封装测试业务为核心，深化在新能源汽车、智能制造、物联网等应用领域的市场布局，提升技术创新能力与规模化运营水平，努力实现公司高质量、可持续发展。(路明臻)