日前，在第31届半导体年度奖颁奖典礼上，来自济南的中国半导体材料领域领军企业山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)，斩获“半导体电子材料”类金奖，引起业界和媒体广泛关注。

　　之所以说意外，在于这个大奖不是获奖者主动申报的，而是主办方根据企业在该领域取得的突破性技术创新成果，主动将其纳入参评范围，并由行业专家从全球众多优秀技术中投票选举产生的。

　　而该奖项之所以引人瞩目，一方面在于奖项的含金量，另一方面则是它所体现的突破性。

　　半导体年度奖由日本最具影响力的半导体产业专业媒体《电子器件产业新闻》主办，主要表彰全球范围内的半导体设备、器件及电子材料三大领域的杰出技术创新，奖项以严苛的评选标准和极高的行业权威性著称。

　　再看看奖项设立以来的获奖企业：英伟达、索尼、美光、东芝、住友电工、昭和电工这些屡次登上领奖台的企业，要么是国际产业巨头，要么是在某一领域有突出贡献的半导体企业。而在半导体电子材料领域，历年金奖得主无一不是掌握核心专利。

　　半导体年度奖已设立31年，此前30年，这个国际大奖一直是美日欧企业的囊中之物，没有中国企业登上最高领奖台;而在半导体电子材料领域，此前也没有专注于碳化硅衬底材料的高科技企业获奖，这次是半导体年度奖首次将最高荣誉授予碳化硅衬底材料技术。

　　不仅如此，此次半导体年度奖评选，天岳先进并不是“半导体电子材料”类金奖的唯一入围者，参评企业不乏三井化学、三菱材料等日本顶尖半导体材料巨头。最终，天岳先进力压多个强劲对手，一举夺魁。

　　这标志着中国企业由此成功跻身全球顶尖半导体企业行列，既是国际社会对中国半导体企业技术实力与成就的高度肯定，彰显了中国新一代半导体材料技术的国际领先地位，也凸显了半导体材料领域的技术演进方向，对碳化硅半导体材料行业的长足发展必将产生深远的影响。

　　说这个之前，先聊聊天岳先进的核心产品碳化硅衬底。

　　CQ9电子游戏平台 CQ9电子官方入口

　　作为第三代半导体材料的核心和基石，碳化硅是支撑新能源汽车、绿色能源、5G/6G通信、数据中心等战略性新兴产业发展的根本所在。

　　相较于传统硅基材料，碳化硅的禁带宽度、击穿电场强度、热导率分别提升3倍、10倍、3倍以上，在以新能源汽车、光伏、储能为代表的绿色能源，以及5G、6G等新一代通信领域，具有减小体积、简化系统、提升功率密度等优势。

　　搭载碳化硅衬底生产的芯片的电动汽车，与硅基芯片相比，车辆实现简化和减重，可大幅提升续航里程;碳化硅芯片用在风能、太阳能发电的逆变器上，功率密度比硅基芯片提高3倍，体积减小40%～60%，损耗降低50%以上。

　　可以说，碳化硅已成为当今全球半导体产业的“战略必争地”。而其衬底材料的品质与制备技术，直接决定了整个产业链的性能、成本和下游应用的普及度。

　　但在过去很长一段时间里，这条产业链的主动权被美日企业牢牢攥住，中国在技术、产能等方面受制于人。

　　在此背景下，2010年，天岳先进在济南成立，开始涉足方兴未艾的碳化硅半导体技术，由此开启了碳化硅技术攻坚与产业破局之旅。

　　一项高新技术的产业化之路，注定困难重重。天岳先进研发人员十余年坚持不懈向“材料界的珠峰”攀登。

　　在实验室里，研发团队最初面对的是“复杂且精密的控制参数要求”

　　碳化硅晶体生长，需要在2000℃以上的高温和接近真空的低压环境下，通过浓度和温度梯度作用，将气态碳、硅原子传输至位于生长腔室顶部的籽晶附近，并实现重新排列，最终形成厘米级厚度的晶体;其生长周期长达数十小时甚至近百小时，过程中对温度、压力、组分配比等参数要求极高，微小的环境变量波动都有可能导致缺陷，进而影响晶体质量。

　　CQ9电子 CQ9电子游戏官网

　　“我们像拆积木一样研究设备原理，自己设计高温炉、改造气体控制系统，光是高温炉设计就改了几十版。”天岳先进首席技术官高超回忆说。

　　转机出现在2015年。这一年，天岳先进攻克了“物理气相传输法(PVT)”的核心瓶颈，成功生长出高品质6英寸导电型碳化硅衬底。

　　高品质、大尺寸碳化硅衬底的制备技术壁垒极高，是国际竞争的焦点。天岳先进通过长期深耕衬底材料研发，在材料晶体生长、缺陷控制、加工工艺等核心环节取得了一系列突破性进展，不仅攻克了大尺寸化等世界级难题，更在材料性能上达到国际领先水平。

　　2019年，天岳先进成功研发8英寸衬底，成为国内首家、全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业;

　　2024年11月，天岳先进发布业内首款12英寸碳化硅衬底产品，宣告宽禁带半导体行业正式迈入超大尺寸碳化硅衬底新时代;

　　今年3月26日，12英寸高纯半绝缘、p型碳化硅衬底在上海发布，天岳先进全面迈进12英寸碳化硅新时代。

　　据国际权威机构KnowMade最新数据，截至2024年年底，天岳先进在碳化硅领域已累计获得538项专利，位列全球前五。

　　凭借技术、产能等方面的核心竞争力，全球前十大功率半导体器件制造商，半数以上已成为天岳先进的客户。据权威行业调研机构日本富士经济报告测算，2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场，天岳先进市占率为22.80%，全球排名第二。

　　从实验室里一片薄如蝉翼的碳化硅晶体，到站上国际舞台的“中国芯”基石;从“追赶者”，到主导行业发展的“引领者”。

　　天岳先进用十余年时间，成功实现了从技术追赶到国际并跑再到关键领域引领的跨越，成为全球半导体材料领域的创新标杆。

　　天岳先进的获奖之路，不仅是一家科技企业“十年磨一剑”的创新史诗，更是中国半导体材料产业从“受制于人”到“自主可控”的缩影。

　　在其背后，也折射出济南在电子信息产业全产业链布局中，以“硬核技术”撬动全球产业格局的深层逻辑。

　　多年来，济南始终将电子信息产业作为支柱产业之一加以重点培育，多方携手深耕电子信息产业“根技术”，构建“基础研究-技术攻关-成果转化-产业集聚”全链条的创新生态，已逐步构建起以服务器为核心、半导体材料为引领、集成电路为基础的电子信息产业发展格局，形成了“材料-芯片-器件-应用”的完整产业链。

　　近年来，济南在半导体材料研制、EDA工具研发、存储控制及加解密芯片研发、功率器件和分立器件制造等领域已形成自己的特色，尤其在宽禁带半导体材料、高端服务器等细分领域，已达到国际领先水平。

　　2024年，济南电子信息产业实现营收1643.9亿元，同比增长51.7%，增速高于全国43.7个百分点，居全省首位;2025年1-4月实现营收948.2亿元，同比增速182.4%。

　　这一骄人业绩的取得，是以天岳先进为代表的众多科技企业从点状突破到全面开花的结果。

　　“这次获奖给我们注入了更大信心和动力，我们将以此次金奖为新起点，加速构建覆盖研发、量产到应用的全球核心竞争力，把企业做成国际著名的半导体公司，为未来科技产业发展注入中国力量。”天岳先进党委书记夏宁武说。

　　当碳化硅衬底的光芒照亮济南的夜空，这座千年古城正以“硬科技”为笔，在电子信息产业版图上书写新的传奇这里不仅有“国际金奖”的荣耀，更有“中国智造”的未来。