CSPSD2024成都前瞻芯粤能半导体相奇：大规模碳化硅功率器件制造探索

作者：小编发布时间：2025-06-15 08:51:29 浏览量：

　　4月26-28日，“2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）”将于成都召开。广东芯粤能半导体有限公司副总裁相奇受邀将出席会议，并做《大规模碳化硅功率器件制造探索》的主题报告，将分享最新研究成果。

CSPSD2024成都前瞻芯粤能半导体相奇：大规模碳化硅功率器件制造探索(图1)

　　相奇，博士，广东芯粤能半导体有限公司副总裁，国家重大人才计划特聘专家。相奇博士在集成电路芯片工艺开发和生产制造，以及设计工艺协同优化（DTCO）、良率提升和品质控制等方面均有丰富经验。拥有20余年国际集成电路工业界工作经历，曾任AMD（Xilinx）技术总监（Director）、格罗方德（GlobalFoundries） DTCO总监和格罗方德院士（Fellow）。中科院客座研究员，华南理工大学客座教授。拥有200多项美国专利技术，发表70余篇国际半导体期刊和会议论文。相奇博士是国际半导体技术路线图（ITRS）及国际半导体器件和系统路线图（IRDS）工作组成员, 曾任国际电子器件大会（IEDM）等多个国际会议技术委员会委员。

　　“2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）是在电子科技大学和第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下，极智半导体产业网联合电子薄膜与集成器件国家重点实验室、成都信息工程大学、电子科技大学集成电路研究中心、第三代半导体产业于2024年4月26-28日共同主办”，论坛会议内容将涵盖宽禁带碳化硅和氮化镓为代表的高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等几大主题，将覆盖晶圆造、芯片设计、芯片加工、模块封装、测试分析、软件工具、设备制造、整机应用等产业链各环节。

　　程序委员会：邓小川龙世兵王来利明鑫杨树刘斯扬郭清魏进金锐周春华刘成蒋其梦高巍包琦龙潘岭峰叶怀宇刘雯张召富李虞锋魏杰等

　　高压硅基功率器件（200 V）、器件仿真与设计技术、器件测试表征技术、器件可靠性、器件制造技术、低压硅基功率器件（200 V）、可集成功率器件

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　　注册费2800元，4月18日前注册报名2500元（含会议资料袋，27日欢迎晚宴、28日自助午餐、晚餐）。

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