士兰微成立于1997年，是中国少数采用IDM（设计-制造-封测一体化）模式的半导体企业，业务涵盖功率半导体、MEMS传感器、LED芯片及化合物半导体（SiC/GaN）等领域。2024年前三季度营收81.63亿元（同比+18.32%），净利润2887.83万元，毛利率达29.16%。公司拥有12吋特色工艺晶圆生产线万片）和先进化合物半导体产线万片），是国内功率半导体领域的技术标杆。

　　• 垂直整合能力：覆盖芯片设计、制造到封测全链条，8英寸产线英寸及以下芯片产能排名第二；

　　• 技术储备：累计专利超3000项，第三代半导体（SiC/GaN）器件研发进度国内领先；

　　• 政策支持：承担国家“01/02专项”科研项目，2024年入选“中国半导体功率器件十强企业”。

　　• 功率半导体占主营业务收入95.56%，产品涵盖IGBT、MOSFET、PIM模块等，下游覆盖新能源汽车、光伏逆变器领域；

　　• 第三代半导体布局：SiC器件已通过车规认证，GaN快充芯片进入小米供应链，2024年化合物半导体收入占比提升至12%。

　　• IGBT模块：车规级产品适配比亚迪、吉利等车企，2024年新能源汽车领域收入增长45%；

　　• MEMS传感器：车用IMU单元和碰撞传感器进入前装市场，打破博世、TI垄断。

　　• 2024年前三季度研发投入34.46亿元（占营收37.6%），推动高端产品占比提升至40%；

　　• 负债攀升：总负债107.11亿元（同比+20.34%），应付账款27.56亿元，资产负债率44.27%；

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　　• 厦门士兰集宏半导体项目投资215亿元，聚焦12吋特色工艺芯片，预计2026年投产；

　　• 智能功率模块：集成IGBT与驱动芯片的IPM模块已导入格力、美的供应链。

　　• 行业周期性：消费电子需求疲软可能拖累LED芯片业务（占营收4.44%）；

　　• 技术替代：国际巨头（英飞凌、安森美）加速碳化硅技术迭代，价格战压力加剧。

　　• 政策红利：新能源汽车与光伏装机量增长推动功率器件需求，2025年全球市场规模预计超500亿美元；

　　• 估值修复：当前动态PE约50倍，低于行业龙头斯达半导（PE 80倍），若化合物半导体放量或带动估值提升。

　　本文仅作公司研究交流，不构成任何投资建议。文中数据来源于财报及公开研报，可能存在滞后性。市场有风险，决策需独立。欢迎关注【市市如意】，每日一家上市公司，用产业视角穿透资本迷雾。

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　　当地时间6月9日，美国总统特朗普表示，他将支持逮捕加州州长加文·纽森。近日，美国加州爆发了支持非法移民的抗议活动，美国总统特朗普7日签署备忘录，向洛杉矶地区派驻2000名加州国民警卫队人员，引发纽森和洛杉矶市长巴斯的不满。

　　当地时间9日，美国总统特朗普指责加州州长任由城市被毁。特朗普表示，如果需要，将向加州增派国民警卫队。特朗普表示，洛杉矶抗议活动可能引发叛乱。如果需要的话，会在加州部署更多的国民警卫队。此外，特朗普称不想发生内战，在国民警卫队问题上他们别无选择。特朗普表示，他们做了正确的事。

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　　6月8日，记者从江西省永丰县人民法院获悉，近日，该院审结了范某犯贩卖淫秽物品牟利罪一案，依法判处其有期徒刑三年六个月，并处罚金5万元。

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