《日经亚洲》日本当地时间 5 月 29 日报道称，瑞萨电子已放弃制造碳化硅 (SiC) 功率半导体，原定于 2025 年初在群马县高崎市工厂启动生产的计划破灭，相关生产团队已于今年早些时候解散。

　　据悉瑞萨放弃碳化硅功率半导体制造的两大主要原因是市场需求下滑和来自中国制造商的激烈竞争：

　　部分欧洲国家近两年来电动汽车补贴退坡，削弱了当地市场的电动汽车销售，而非中国市场电动汽车的整体降温连带影响了上游的碳化硅器件领域。

　　另一方面，中国碳化硅半导体企业受惠于供应链本地化，且产品定价拥有竞争力，这意味着瑞萨如若进入这一市场势必面临严峻的价格战。

　　此外，瑞萨碳化硅供应链的上游 —— 晶圆制造商 Wolfspeed 近来考虑申请破产重组，这让瑞萨 2023 年支付的 20 亿美元（现汇率约合 143.99 亿元人民币）预付款处于危险之中。

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　　另据台媒《电子时报》报道，瑞萨正探索出售其几乎未使用过的“九成新”设备资产。

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