该项目打造中国首座12英寸车规级功率半导体晶圆厂，位于上海临港新片区重装备产业园，占地198亩，总建筑面积达204059.7㎡，制程工艺从0.18μm、0.13μm、0.11μm到90nm、65nm、55nm、45nm。

　　丽水经济技术开发区消息显示，该项目总投资约120亿元，总用地约400亩，主要建设12英寸抛光片项目和传感器、功率器件等半导体项目，2023年度计划投资10亿元。

　　第三代半导体哪家强？士兰微成长性高居第一，120亿投资夯实长期高质量发展根基

　　5月21日晚间，半导体功率器件龙头士兰微发布公告，公司与厦门市相关国资公司签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》，双方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造

　　士兰微：签署8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议，项目总投资120亿元

　　士兰微5月21日公告，公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司于5月21日在厦门市签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。

　　长江日报4月14日讯（记者李琴通讯员张希为）投资120亿元的先导稀材项目，从正式签约到实质开工，不过4个月；相距不远，长飞先进武汉基地进入设备最后调试阶段，预计今年5月实现量产通线。

　　8月19日下午，在上海市委常委、常务副市长陈寅，上海市人民政府副秘书长、临港新片区管委会党组书记朱芝松，以及上海市发展改革委、市经济信息化委、临港新片区管委会、临港集团等部门见证下，中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式签约落户临港新片区。

　　总投资120亿元 厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线（一期）建成封顶

　　人民网厦门2月28日电 (记者张萌、陈博)28日上午，随着最后一方混凝土浇入，重点项目——厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目(一期)工程顺利封顶。

　　士兰微与厦门市政府签署协议：总投资120亿元 目标年产72万片碳化硅功率器件芯片

　　每经记者：赵李南 每经编辑：魏官红5月21日，士兰微（SH600460，股价18.16元，市值302亿元）公告称，其与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府在厦门市签署了《8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目战略合作框架协议》。

　　中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目19日正式与中国自由贸易试验区临港新片区、临港集团签约落地。

　　中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目今天签约落户新片区，项目总投资达120亿元人民币，预计达产后年产能将达到36万片，将带动上海乃至全国的半导体产业迈向更高的技术标准。

　　为加快在半导体产业链的布局，士兰微5月21日与厦门市相关国资公司签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。

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　　界面新闻记者 陆柯言 界面新闻编辑 林腾上海临港新区，2.5万平的厂房里，数十台载重小车在天花板上的轨道高速滑行。这些被称为“天车”的设备精准地停留在每一台造价不菲的晶圆制造设备之间，快速完成取物、放物的动作，推动着每一道工序的高速流转。

　　SEMI最新报告数据也在一定程度上印证了本土功率厂商的发展之猛，SEMI 200mm Fab Outlook to 2025 报告显示，从 2021 年到 2025 年，汽车和功率半导体的晶圆厂产能以 58% 的速度增长，其中中国将在 200 毫米产能扩张方面领先世界，到 2025年将增长 66%。

　　近期，我国一批半导体项目迎来最新进展，包括积塔半导体二阶段项目;据新华社报道，10月7日，安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会。

　　来源：【厦门日报】昨日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧正式开工。市委书记崔永辉宣布项目开工，市委副书记、市长黄文辉，杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲分别致辞。

　　8月28日，武汉东湖综保区，先导稀材项目现场桩机林立、车辆穿梭，主体生产车间已开始建设。先导科技集团有限公司是全球稀散金属龙头企业。

　　作为宽禁带半导体的代表性材料之一，碳化硅（SiC）在刚刚过去的2024年加速渗透到更多领域。在降本提效刺激下，全球碳化硅行业在2024年维持着“增资扩产”的热潮，产业链相关企业竞相作出新动作，积极扩充产能，推动碳化硅产业化进程不断向前迈进。