半导体企业开启港股上市之路，主要集中在衬底、外延片等上游环节，涉及企业包括已经在A股科创板上市的外延片供应商瀚天天成以及天域半导体等。而若此次基本半导体能顺利登陆港股，将有望成为国内“碳化硅芯片第一股”。

　　据招股材料，基本半导体是一家碳化硅功率器件IDM企业，在深圳设有晶圆厂，封装产线则位于无锡，并计划在接下来于深圳和中山继续扩大封装产能。公司主要产品包括碳化硅分立器件、碳化硅功率模块以及功率半导体栅极驱动。

　　基本半导体的碳化硅产品主要应用于新能源汽车主驱逆变器，截至2024年末，汽车产品出货量累计超过9万件。从具体的上车情况来看，截至2024年末，基本半导体获得design-win的汽车车型数量为20款，而已经实现量产上车的车型有8款。基本半导体并未在招股材料中公布具体的车型信息。

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　　基本半导体的创始团队主要是来自于清华和剑桥的校友——创始人汪之涵、CEO和巍巍均拥有清华大学电气及自动化学士学位，以及剑桥大学电力电子博士学位。

　　值得一提的是，《科创板日报》在此前对汪之涵的专访中了解到，包括二人在内的核心团队成员，在博士期间的研究课题均为新型硅基半导体方向，但他们却坚定认为，碳化硅会取代硅成为功率半导体的主流材料。由此，碳化硅领域成为了汪之涵们的创业方向。

　　或许是因为创始团队的背景，在2016年成立之初，基本半导体得到了深圳清华大学研究院的支持，双方共建第三代半导体材料与器件研发中心；由清华大学研究院控股的力合科创成为了基本半导体的天使投资人，并在之后一路加持，成为了截至IPO前的最大外部股东，持股5.78%。

　　在将近10年的发展历程中，基本半导体在一级市场收获资金助力颇多。除了上述在天使轮出资800万元的，在前后共计12轮的股权融资中，基本半导体还积累了包括产业方闻泰科技、博世创投；财务投资机构涌铧投资、松禾资本；以及政府/国资投资平台深投控、中山市招商引资发展母基金等在内的外部机构股东方。

　　公司估值也一路水涨船高，由天使轮的投后估值5000万元，飙升至A轮投后的4.4亿元，并在2021年的C1轮投后翻了近5翻来到24.4亿元。

　　在今年4月末最新完成的D轮融资之后，基本半导体的投后估值已经达到51.6亿元。这轮融资由中山市招商引资发展母基金以及中山市火炬高新区旗下科创基金参与，金额规模达1.5亿元。基本半导体在招股材料中称，D轮融资资金能够维持公司21个月的财务可行性。

　　持续融资一方面代表了资金的认可和背书，但另一方面则可能是企业自身造血能力的不足。从招股材料中可以看到，基本半导体近年来虽然营收实现了持续增长，但利润方面则仍处在亏损状态。

　　2022-2024年，基本半导体分别实现收入1.169亿元、2.206亿元以及2.99亿元，年复合增长率为59.9%。从收入构成来看，碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动产品贡献了其中的绝大部分。

　　而在单位价格上更高的碳化硅功率模块方面，基本半导体的销量近三年出现了明显的上升，销售收入从500万元大幅增长到了1.46亿元，年复合增长率达434.3%。不过碳化硅功率模块的平均销售单价却出现大幅走低，从2022年的9871.2元一路降至2024年的2357.2元，降幅比例超过76%。

　　《科创板日报》记者在此前的采访中已了解到，碳化硅模块因行业竞争的白热化，已经陷入了低价内卷的囚徒困境。在此情况下，若销售企业的成本未能同步降低，销售的增长或可能导致亏损的进一步扩大。

　　招股材料显示，2022-2024年，基本半导体分别亏损2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元，累计亏损额达到8.21亿元。

　　基本半导体将亏损的原因归结在持续大额的研发开支上。2022-2024年，公司的研发开支分别为5940万元、7580万元以及9110万元，占总收入比例达到50.8%、34.4%以及30.5%。不过公司表示，这一研发投入虽然造成亏损，但推动了公司长期的技术进步，截至2024年末，公司拥有163项专利，并已提交122项专利申请。

　　基本半导体并未给出一个明确的可预期盈亏转折点，仅在招股材料中表示，随着收入增长的加速、毛利率的提升以及营运效率的提高，预计未来几年的盈利能力将会提升。受益于规模经济，基本半导体碳化硅产品毛损率有所改善，从2022年的75.5%下降至2024年的27.9%。

　　目前，基本半导体仍在通过扩张产能的方式进一步扩大企业规模，但这也考验着公司有效管理生产利用率。据招股材料披露，截至2024年，公司无锡生产基地的利用率为52.6%；深圳坪山测试基地的利用率则稳定保持在75%以上的较高利用率；2024年4月开始运营的光明生产基地利用率则为45.2%。

　　从产能利用率上来看，基本半导体的几个主要生产基地并不算高，目前已经导致了固定成本分摊带来的压力增加。而据招股材料披露，公司计划在深圳坪山、中山继续建立两个新的生产基地，用于碳化硅功率模块制造，总投资6.2亿元。

　　可以看到，碳化硅领域在经历爆发式增长后，已经进入到了内卷式竞争阶段。包括基本半导体在内，尚未实现自我造血能力的企业，仍需持续依赖外部资本维持运营。当一级市场融资空间逐渐收窄，转战二级市场成为企业寻求生存与发展资金的现实路径。但对企业而言，能否在二级市场成功募资仅是短期考验，真正的长期挑战在于通过技术突破与商业化落地实现盈利闭环。