智通财经APP获悉，据港交所5月27日披露，深圳基本半导体股份有限公司(简称“基本半导体”)向港交所主板递交上市申请，中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人。招股书显示，根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，公司在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六，在两个市场的中国公司中排名第三。

　　据招股书，基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。作为该领域的先驱者，该公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业。该公司是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一，新能源汽车为碳化硅半导体最大的终端应用市场。碳化硅是领先的第三代半导体材料，具备卓越性能，使其成为功率器件行业未来发展的关键材料。

　　基本半导体构建了全面的产品组合，包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动。公司的解决方案服务于众多行业，涵盖新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服务器中心及轨道交通等领域。

　　鉴于碳化硅解决方案相关评估周期通常较长且更换成本较高，基本半导体已建立较高的进入门槛，与客户培养了长期合作关系并保持了获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in的良好往绩记录。

　　基本半导体不断深化IDM模式，并且是中国唯一一家以自主能力覆盖包括从碳化硅芯片设计、晶圆生产到模块封装，并进一步辅以栅极驱动的设计与测试的整个价值链的碳化硅功率器件IDM企业，且所有环节均已实现量产。公司的晶圆厂位于深圳，封装产线位于无锡，并计划在深圳及中山扩大封装产能。完成后，公司将拥有国内领先的碳化硅功率模块封装产能。

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　　公司的产品已获得广泛的市场认可。截至2024年12月31日，用于新能源汽车产品的出货量累计超过90,000件。基本半导体的碳化硅功率模块的销量由2022年的超过 500件增至2023年的超过30,000件，并进一步增至2024年的超过61,000件。

　　市场竞争方面，自2020年至2024年，全球碳化硅功率器件行业出现显著增长。市场规模从2020 年的人民币45亿元增至2024年的人民币227亿元，年复合增长率为49.8%。预计将以37.3%的年复合增长率进一步增加，到2029年将达到人民币1,106亿元。碳化硅在全球功率器件市场的渗透率亦大幅提高，从2020年的1.4%升至2024年的6.5%，且预计到2029年将达到20.1%。

　　财务方面，于2022年度、2023年度及2024年度，基本半导体实现收入分别约为人民币1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元；同期，年内亏损分别约为人民币2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元。

　　据基本半导体在招股书中风险因素部分所述，如果公司未能及时且以具有成本效益的方式开发满足终端客户偏好并获得市场认可的新产品，其业务、经营业绩及未来前景可能会受到不利影响。