全球半导体行业在2023年经历了低谷后，于2024年开始恢复增长。国家积极推行“扩内需、促消费、稳增长”政策，大力发展新质生产力，加强科技自主创新，加快数字中国建设，持续推进“人工智能+”行动，实现高质量发展等一系列举措，推动了国产芯片进口替代进程的加速。

　　2025年5月8日，英飞凌公布了其2025财年第二季度财报。数据显示，2024年全球功率半导体市场总规模缩小至323亿美元。尽管如此，士兰微电子逆市成长，以3.3%的市场占比跃升至全球第六，展现了其在功率半导体领域的技术积累和产能布局优势。比亚迪则以3.1%的市场份额位居全球第七。

　　英飞凌是全球领先的半导体公司之一，在功率半导体、汽车半导体和汽车微控制器市场均排名第一。根据英飞凌财报数据，2024年功率半导体市场规模从2023年的357亿美元下降至323亿美元。在此背景下，士兰微的营收规模和市场占有率均出现大幅增长。2024年，士兰微的功率半导体营收达到10.66亿美元，而2023年为9.28亿美元。其市占率从2.6%提升至3.3%，成为全球第六位，并稳居国内功率半导体龙头。据士兰微年报，公司2024年营收首次突破百亿元大关，同比增长逾20%，达到112亿元人民币。电路和器件成品销售收入中，已有76%来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。

　　比亚迪首次进入功率半导体全球市占率前十，市占率达到3.1%。这主要得益于比亚迪汽车整车产销量快速增长。中汽协数据显示，2024年比亚迪全年销量超427万辆，其中新能源乘用车销量超425万辆，同比增幅达41.1%。

　　在全球功率半导体市占率前十的企业中，只有士兰微和比亚迪两家企业市占率相比2023年有所提升。相比之下，排名第一的英飞凌市占率大幅下降2.9个百分点，排名第二的安森美半导体下降0.5个百分点，排名第三的意法半导体下降一个百分点。这充分展示了功率芯片国产替代进程的加快。

　　在汽车半导体市场，外企依旧占据主导地位。英飞凌财报显示，不论是汽车半导体还是汽车MCU，第一名均为英飞凌，前五大龙头全部是外企。2024年前五大厂商占据48.2%的份额，2023年前五大厂商更是占据近50%的份额。汽车半导体市场空间巨大，随着汽车行业电子化程度的提高，汽车芯片的需求量快速增长。国际数据公司（IDC）预计，到2027年全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。而根据英飞凌数据，2024年全球汽车半导体市场规模为684亿美元，未来三年全球汽车半导体市场规模将增长近29%。

　　中国汽车半导体市场增速更为可观。2024年中国汽车芯片市场规模达1200亿元，预计2030年突破3000亿元，年复合增长率超25%。增长主要源于新能源汽车渗透率提升至40%，带动功率芯片需求；L2级以上智能驾驶渗透率超50%，推动主控芯片需求；智能座舱普及率超60%，拉动存储和模拟芯片需求。然而，中国汽车芯片产业面临供给瓶颈。2024年整体自给率不足15%，高功能安全等级的SoC、高性能MCU国产化率不足5%，中央域控制器芯片几乎完全依赖进口，荷兰恩智浦公司的S32G产品垄断全球市场。

　　士兰微作为国内少数实现IDM模式的半导体企业，近年来通过技术突破、产能扩张与生态协同，在汽车半导体领域实现快速突破。2024年，士兰微应用于汽车、光伏的IGBT和SiC（模块、器件）的营业收入达到22.61亿元，较2023年同期增长60%以上。公司继续推进成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”等项目建设，进一步扩大汽车级功率模块和功率器件的封装能力。此外，士兰微还与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署《战略合作框架协议》，合作建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，分两期建设，总投资规模达120亿元。

　　基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块已在国内外多家客户实现批量供货，应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片也在国内外多家模块封装厂批量销售。公司已完成多个电压平台的RC-IGBT产品的研发，已开始在汽车主驱、储能、风电、IPM模块等领域推广使用。2024年，基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块在4家国内汽车厂家出货量累计达5万只，客户端反映良好。

　　在政策支持与市场需求双重驱动下，士兰微正以全产业链整合能力构建竞争壁垒。随着技术迭代与产能释放，公司在汽车电子、工业控制等高附加值市场有望实现爆发式增长，为半导体国产化进程注入新动能。

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　　昨日，摩托罗拉官方宣布其手机业务市占率创下十年新高。与此同时，魅族的大折叠屏手机研发项目已经停止，平板产品的研发仍在进行中。对于苹果而言，它可能将面临欧盟的巨额罚款，并且在产品力方面也受到外界质疑