在全球汽车产业加速向电动化、智能化转型的浪潮中，汽车芯片作为汽车的 “大脑” 和 “神经中枢”，其重要性不言而喻。近年来，一个显著的趋势是汽车芯片制造产业正逐步流向中国。这一现象背后，是中国电动汽车产业的蓬勃发展、庞大的市场需求，以及全球芯片企业对中国市场的高度重视与战略布局。

　　中国汽车工业协会数据显示，自 2021 年起，我国新能源汽车便呈现出迅猛发展的态势，年产销增速连续 4 年超过 30%。2024 年，新能源汽车年产销更是首次突破 1000 万辆大关，产量达 1288.8 万辆，销量达 1286.6 万辆，同比分别增长 34.4% 和 35.5%。新能源新车在汽车新车总销量中的占比达到 40.9%，较 2023 年提高了 9.3 个百分点。在乘用车市场，新能源新车销量占比已连续 6 个月超过 50%。

　　近期，比亚迪发布的产销数据显示，公司 3 月销量达 37.74 万辆，同比增长 24.78%。同一天，多家新能源车企也公布了 3 月 “成绩单”。具体来看，3 月月度交付量（销量）超 3 万辆的新能源车企新增埃安，埃安反超小鹏汽车排名第三，零跑汽车超过理想汽车登顶。备受关注的小米汽车，3 月交付量超 2.9 万辆，距离月度交付量迈入 “3 万辆大关” 仅一步之遥。

　　从市场规模来看，中国已成为全球最大的电动汽车生产和销售市场。尽管特朗普推行的大规模关税政策预计会导致美国和欧洲的资源及电子零部件成本上升，进而使电动汽车销量进一步下滑，但作为全球最大的电动汽车市场，中国今年的电动汽车销量预计仍将增长约 20%，达到 1250 万辆。汇丰银行的数据显示，随着电动汽车销量开始超过内燃机汽车，中国电动汽车销量的 78% 集中在仅 10 家公司手中，其中比亚迪一家就占了 27%。

　　庞大的电动汽车市场规模，对汽车芯片产生了巨大的需求。而且，电动汽车相比传统汽车，对芯片的需求量呈爆发式增长。特别是随着智驾平民化趋势的推进，单车芯片使用量进一步增加。

　　据相关数据测算，传统燃油车大约需要 600 - 700 颗芯片，电动车则需要约 1600 颗芯片。而智能车至少需要 3000 颗以上的芯片，芯片数量相比电动化时代翻倍增长，价值量也大幅上升。

　　以特斯拉 Model S为例，其自动巡航系统、电机控制器、视觉计算模块、仪表盘中央综合处理、车身周围摄像头、车前端雷达模组等，在实现速度控制、照明神经处理、视觉电机控制、电能管理、综合处理、探测传感等功能时，都需要大量使用芯片。此外，在信息娱乐领域、车载空调系统、车身稳定系统、无线通信系统等辅助体系中，所需汽车芯片的数量也十分庞大。

　　随着比亚迪发布天神之眼高阶智驾技术，所有比亚迪车型都将标配天神之眼智驾，这一举措开启了智驾平权的大门。未来，其他车企迫于竞争压力可能会纷纷跟进，从而打开一个巨大的智能驾驶市场。这使得汽车行业对高性能汽车芯片的需求达到了前所未有的高度。随着智驾等级的提升，对传感器、主控芯片、存储芯片、功率半导体等汽车芯片的需求也越来越高。

　　2024 年，中国汽车与车用半导体产业在全球市场的领先地位持续扩大，中国车用半导体市场规模占全球份额的 39%，比上一年上升了 4%。

　　汽车芯片作为汽车电子系统的关键组成部分，种类繁多，在汽车的各个系统中发挥着不可替代的作用。根据汽车作为智能化运载工具所需实现的各项功能，其芯片的应用场景划分为动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统和智驾系统。

　　根据实现功能的不同，将汽车芯片产品分为控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片和其他类芯片共10个类别，再基于具体应用场景、实现方式和主要功能等对各类汽车芯片进行标准规划。其中，控制芯片主要涉及通用要求、动力系统、底盘系统等技术方向；计算芯片包括智能座舱和智能驾驶芯片；传感芯片主要涉及可见光图像、红外热成像、毫米波雷达、激光雷达及其他各类传感器等技术方向；通信芯片主要涉及蜂窝、直连、卫星、专用无线短距传输、蓝牙、无线局域网（WLAN）、超宽带（UWB）、及以太网等车内外通信技术方向；存储芯片主要涉及静态存储（SRAM）、动态存储（DRAM）、非易失闪存（包括NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM）等技术方向；安全芯片是指以独立芯片的形式存在的、为车载端提供信息安全服务的芯片；功率芯片主要涉及绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等技术方向；驱动芯片主要涉及通用要求、功率驱动、显示驱动等技术方向；电源管理芯片主要涉及通用要求、电池管理系统（BMS）、数字隔离器等技术方向；其他类芯片包括系统基础芯片（SBC）等。

　　近年来，我国企业在汽车芯片领域取得了显著进步，推出了多款产品，覆盖自动驾驶、智能座舱、功率半导体等关键领域。

　　地平线 家族系列，是业界首款能够覆盖从低到高全阶智能驾驶需求的系列车载智能计算方案，算力最高达 560TOPS。征程6旗舰实现了CPU、BPU、GPU、MCU“四芯合一”，以高集成度提升系统性价比，降低部署难度。其中，征程6旗舰搭载的BPU纳什架构实现了软硬结合的极致优化，专为大参数Transformer而生，面向高阶智驾前沿算法赢得最佳计算效率。同时，在强大计算性能的加持下，单颗征程®6旗舰即可支持感知、规划决策、控制、座舱感知等全栈计算任务。

　　黑芝麻智能武当 C1200 推出的武当 C1200 系列已于2024 年完成功能验证，其中 C1236 实现单芯片支持高速NoA行泊一体功能，并基于鸟瞰（“BEV”）无图方案实现城市NoA等场景应用。C1296芯片则主打跨域融合计算，单芯片覆盖座舱、智驾、泊车及车身控制等多域功能，支持舱驾一体方案。武当 A2000 系列于2024 年底发布，A2000芯片支持基于VLM或VLA的端到端大模型，全面覆盖了从城市NOA到全无人驾驶Robotaxi的多层级自动驾驶场景，预计2025年完成实车功能部署。今年将发布华山系列新一代A2000家族。

　　DF30是国内首款基于 RISC-V 架构的高端车规级 MCU，功能安全等级达 ASIL-D，通过 295 项严苛测试，支持动力控制、车身底盘等关键域。该芯片由湖北省车规级芯片产业技术创新联合体（东风汽车牵头）研发，已启动量产装车，将搭载于东风及其他自主品牌车型。

　　E3650。作为自主高端车规MCU芯片新标杆，E3650专为区域控制器（ZCU）和域控（DCU）应用而设计，对比大部分同档位产品，算力跃升近40%，存储容量扩大30%，可用外设和GPIO增多30%，低功耗性能提升50%，同时芯片面积缩小40%。通过E3650更高的集成度，实现BOM成本减省近60% (不同系统设计可能有差异)。

　　紫荆 M100是长城汽车联合研发的 RISC-V 车规级 MCU，满足功能安全 ASIL-B等级的严苛要求和支持国密标准，采用模块化设计。

　　第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET 技术的开发，性能指标接近沟槽栅 SiC 器件的水平。第Ⅳ代 SiC 芯片与模块已送客户评测，基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模块预计将于2025年上量。

　　2023年3月30日，汽车电子芯片整体解决方案提供商芯擎科技举办“龙鹰一号”量产发布会，宣布中国首款7纳米车规级SoC芯片“龙鹰一号”量产并开始供货。2024年6月，西门子EDA与芯擎科技合作，完成了首颗国产7nm车规级座舱SoC“龍鹰一号”正式量产上车，并成功交付国产新能源车品牌的多款车型。

　　英飞凌在汽车百人会上正式发布英飞凌汽车业务中国本土化战略，聚焦“本土化产品定义、本土化生产、本土化生态圈”三大核心，赋能中国汽车产业高质量发展。 其汽车业务目前已有多种产品完成本土化量产并计划于2027年覆盖主流产品的本土化，将涵盖微控制器、高低压功率器件、模拟混合信号、传感器及存储器件等产品。

　　意法半导体在投资者日活动中，正式宣布与华虹宏力半导体制造公司（华虹宏力）建立合作伙伴关系，联合推进40nm微控制器单元（MCU）的代工业务，旨在满足市场需求、优化供应链。意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery将与中国第二大晶圆代工厂华虹集团合作，计划在2025年底在中国本土生产40nm MCU，其认为在中国进行本地制造对其竞争地位至关重要。

　　恩智浦也透露，恩智浦还在努力寻找一种方式来服务那些需要中国产能的客户，并表示“我们将建立一条中国供应链”。由于恩智浦在天津已有自己的封测厂，因此，这一说法意味着部分芯片的前端制造也将会放到中国。此外，恩智浦宣布其在中国创立的首个全线上实验室——人工智能创新实践平台云实验室正式上线运营。

　　在中国电动汽车百人会论坛2025上，中兴通讯副总裁、汽车电子总经理古永承表示，要切实地看到中国的芯片在算力领域和国际巨头的差距，以及美国政府的政策限制。中国芯片厂商和车厂应充分利用中国市场的本土化场景定义能力，包括软硬协同构建差异化竞争力，共同来实现突围。从单点创新，通过软硬生态开放协同，实现全域创新，解决端侧成本敏感、实施决策要求高、低功耗、高效能和自主化的需求。

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