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拟建项目汇总723(广东)半导体芯片

作者:小编    发布时间:2024-07-24 02:15:11    浏览量:

  该新建项目位于珠海市香洲区南屏镇屏东五路11号生产楼,总投资7500万元。项目拟进一步扩大芯片量产测试能力。在现有基础上,进一步提升公司基于ERP+MES系统的数字化、精细化生产制造水平,促进制程工艺水平,过程管控能力、溺试程序研发能力的持续提升。

拟建项目汇总723(广东)半导体芯片(图1)

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  该新建项目位于珠海市高新区珠海市高新区唐家湾镇(街道)新沙三路街(路)188号15栋504-2,总投资1000万元。该项目主要从事低压屏蔽栅SGT、高压超结SJ、沟槽栅场截止型IGBT、SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块IPM、功率IC的设计和研发。

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拟建项目汇总723(广东)半导体芯片(图2)

  该新建项目位于珠海市高新区珠海市高新区唐家湾镇金园一路6号2栋6层。项目用于生产半导体封装检测用线针及悬臂针,设计生产能力包括线万支/年。项目计划分多期建设,总投资2000万元(含一期投资1000万元),项目全部建设完成后的设计生产能力包括线万支/年。

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